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本發(fā)明公開了一種邦定型線路板的鍍金工藝，包括以下步驟：S1.準備好各層板材；S2.內(nèi)層貼膜前置微蝕處理；S3.內(nèi)層貼膜：將板材作為內(nèi)層的板面進行貼膜；S4.內(nèi)層線路的制作；S5.退干膜；S6.層疊；S7.制作導通孔；S8.外層貼膜前置微蝕處...該專利屬于廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州市興森電子有限公司所有，僅供學習研究參考，未經(jīng)過廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;廣州市興森電子有限公司授權(quán)不得商用。