一種邦定型線路板的鍍金工藝制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種邦定型線路板的鍍金工藝，包括以下步驟：S1.準備好各層板材；S2.內(nèi)層貼膜前置微蝕處理；S3.內(nèi)層貼膜：將板材作為內(nèi)層的板面進行貼膜；S4.內(nèi)層線路的制作；S5.退干膜；S6.層疊；S7.制作導通孔；S8.外層貼膜前置微蝕處理；S9.外層貼膜；S10.外層線路的制作；S11.退膜；S12.電鍍引線區(qū)貼膜前置微蝕處理；S13.電鍍引線區(qū)貼膜；S14.噴砂處理。本發(fā)明專利技術(shù)先對銅面進行噴砂處理，然后再進行鍍金，從而可降低鍍金面的粗糙度，以提高邦定效果。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及一種邦定型線路板的鍍金工藝。
技術(shù)介紹
邦定型線路板作為封裝前將芯片內(nèi)部電路通過金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金面連接的線路板，被廣泛應用于行業(yè)中。而在線路板的制作過程中，常需在線路板上電鍍無鎳軟金。但由于鍍金面的粗糙度較大，從而容易出現(xiàn)打不上線、翹線或綁定拉力較低(低于或等于行業(yè)基準值3g)的情況，嚴重影響邦定性能。
技術(shù)實現(xiàn)思路
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本專利技術(shù)的目的在于提供一種邦定型線路板的鍍金工藝，其可降低鍍金面的粗糙度。為解決上述問題，本專利技術(shù)所采用的技術(shù)方案如下：一種邦定型線路板的鍍金工藝，包括以下步驟：S1.準備好各層板材；S2.內(nèi)層貼膜前置微蝕處理：對各板材進行微蝕處理，以粗化板材的銅面；S3.內(nèi)層貼膜：將板材作為內(nèi)層的板面進行貼膜；S4.內(nèi)層線路的制作：在板材上制作出內(nèi)層線路；S5.退干膜：將步驟S3中所貼的膜全部去除，并露出作為內(nèi)層線路的銅層；S6.層疊：將各層板材貼合在一起并形成為基體；S7.制作導通孔：在基體上制作出導通孔，并在基體外表面和導通孔內(nèi)壁沉上銅；S8.外層貼膜前置微蝕處理：對基體進行微蝕處理，以粗化基體的銅面；S9.外層貼膜：在基體外側(cè)銅面上貼上干膜；S10.外層線路的制作：在基體上制作出外層線路；S11.退膜：將步驟S9中所貼的膜全部去除，并露出作為外層線路的銅層；S12.電鍍引線區(qū)貼膜前置微蝕處理：對基體進行微蝕處理，以粗化基體的銅面；S13.電鍍引線區(qū)貼膜：在外層線路的電鍍引線區(qū)貼上干膜；S14.噴砂處理：對外層線路的除電鍍引線區(qū)之外的區(qū)域進行噴砂處理，以將該區(qū)域的銅面噴射平整；S15.鍍金：對噴砂的區(qū)域進行鍍金，以在噴砂的區(qū)域上形成有鍍金面。在步驟S2、S8、S12中，通過微蝕液對銅面進行微蝕處理；其中，所述微蝕液為過硫酸鈉和硫酸混合液。在步驟S15中，對噴砂的區(qū)域電鍍無鎳金。在步驟S7與S8之間還設(shè)置有步驟7a；該步驟7a.通過負片電鍍的方式對導通孔內(nèi)壁的銅層進行加厚。相比現(xiàn)有技術(shù)，本專利技術(shù)的有益效果在于：本專利技術(shù)先對銅面進行噴砂處理，然后再進行鍍金，從而可降低鍍金面的粗糙度，以提高邦定效果和綁定拉力；而且，通過采用S2、S8、S12，還可提高膜與板材的結(jié)合力度，從而可提高貼膜效果。附圖說明圖1為本專利技術(shù)的流程示意圖。具體實施方式下面，結(jié)合附圖以及具體實施方式，對本專利技術(shù)做進一步描述：如圖1所示，一種邦定型線路板的鍍金工藝，包括以下步驟：S1.準備好各層板材；S2.內(nèi)層貼膜前置微蝕處理：對各板材進行微蝕處理，以粗化板材的銅面，以方便在步驟S3中，膜更易于與板面貼合；S3.內(nèi)層貼膜：將板材作為內(nèi)層的板面進行貼膜；其中，所述膜可為干膜或者濕膜；S4.內(nèi)層線路的制作：在板材上制作出內(nèi)層線路；其中，在本實施例中，可通過曝光、顯影、蝕刻步驟在板材上制作出內(nèi)層線路；S5.退干膜：將步驟S3中所貼的膜全部去除，并露出作為內(nèi)層線路的銅層；S6.層疊：將各層板材貼合在一起并形成為基體；S7.制作導通孔：在基體上制作出導通孔，并在基體外表面和導通孔內(nèi)壁沉上銅，以將該導通孔進行金屬化，使基體的各層全部電性導通；而為了進一步優(yōu)化其性能，還可采用負片電鍍的方式，以將導通孔內(nèi)壁的銅層進行加厚；S8.外層貼膜前置微蝕處理：對基體進行微蝕處理，以粗化基體的銅面；而通過采用上述方式，可對基體的銅面粗糙化，以方便于在步驟S9中，干膜更易于與板面貼合，從而避免銅面氧化而影響S9的外層貼膜；S9.外層貼膜：在基體外側(cè)銅面上貼上干膜；S10.外層線路的制作：在基體上制作出外層線路；其中，在本實施例中，可通過曝光、顯影、蝕刻步驟在基體上制作出外層線路；S11.退膜：將步驟S9中所貼的膜全部去除，并露出作為外層線路的銅層；S12.電鍍引線區(qū)貼膜前置微蝕處理：對基體進行微蝕處理，以粗化基體的銅面；而通過采用上述方式，可對基體的銅面進一步粗糙化，以方便于在步驟S13中，干膜更易于與電鍍引線區(qū)貼合，從而避免銅面在S10-S11氧化而影響S13的貼膜；S13.電鍍引線區(qū)貼膜：在外層線路的電鍍引線區(qū)貼上干膜；S14.噴砂處理：對外層線路的除電鍍引線區(qū)之外的區(qū)域進行噴砂處理，以將該區(qū)域的銅面噴射平整；其中，在實際噴砂過程中，可利用噴料噴射到外層線路的除電鍍引線區(qū)之外的區(qū)域的表面上，使該表面被噴料噴射平整；S15.鍍金：對噴砂的區(qū)域進行鍍金，以在噴砂的區(qū)域上形成有鍍金面。本專利技術(shù)先對銅面進行噴砂處理，將該區(qū)域的銅面噴射平整，然后再進行鍍金，可降低鍍金面的粗糙度，使得鍍金面的粗糙度Ra＜0.5，
以提高邦定效果及邦定成功率，并可提高綁定拉力，使綁定拉力大于或等于5.02g，且平均值大于6g，從而遠大于行業(yè)綁定拉力基準值3g。在步驟S2、S8、S12中，通過微蝕液對銅面進行微蝕處理，所述微蝕液為過硫酸鈉和硫酸混合液。其中，所述微蝕液為本行業(yè)內(nèi)現(xiàn)有的微蝕液。而通過合理設(shè)置上述步驟，可方便于操作。其中，在步驟S15中，對噴砂的區(qū)域電鍍無鎳金。而通過對噴砂的區(qū)域電鍍無鎳金，可減少對傳輸信號的阻礙作用。對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應該屬于本專利技術(shù)權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種邦定型線路板的鍍金工藝，其特征在于：包括以下步驟：S1.準備好各層板材；S2.內(nèi)層貼膜前置微蝕處理：對各板材進行微蝕處理，以粗化板材的銅面；S3.內(nèi)層貼膜：將板材作為內(nèi)層的板面進行貼膜；S4.內(nèi)層線路的制作：在板材上制作出內(nèi)層線路；S5.退干膜：將步驟S3中所貼的膜全部去除，并露出作為內(nèi)層線路的銅層；S6.層疊：將各層板材貼合在一起并形成為基體；S7.制作導通孔：在基體上制作出導通孔，并在基體外表面和導通孔內(nèi)壁沉上銅；S8.外層貼膜前置微蝕處理：對基體進行微蝕處理，以粗化基體的銅面；S9.外層貼膜：在基體外側(cè)銅面上貼上干膜；S10.外層線路的制作：在基體上制作出外層線路；S11.退膜：將步驟S9中所貼的膜全部去除，并露出作為外層線路的銅層；S12.電鍍引線區(qū)貼膜前置微蝕處理：對基體進行微蝕處理，以粗化基體的銅面；S13.電鍍引線區(qū)貼膜：在外層線路的電鍍引線區(qū)貼上干膜；S14.噴砂處理：對外層線路的除電鍍引線區(qū)之外的區(qū)域進行噴砂處理，以將該區(qū)域的銅面噴射平整；S15.鍍金：對噴砂的區(qū)域進行鍍金，以在噴砂的區(qū)域上形成有鍍金面。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種邦定型線路板的鍍金工藝，其特征在于：包括以下步驟：S1.準備好各層板材；S2.內(nèi)層貼膜前置微蝕處理：對各板材進行微蝕處理，以粗化板材的銅面；S3.內(nèi)層貼膜：將板材作為內(nèi)層的板面進行貼膜；S4.內(nèi)層線路的制作：在板材上制作出內(nèi)層線路；S5.退干膜：將步驟S3中所貼的膜全部去除，并露出作為內(nèi)層線路的銅層；S6.層疊：將各層板材貼合在一起并形成為基體；S7.制作導通孔：在基體上制作出導通孔，并在基體外表面和導通孔內(nèi)壁沉上銅；S8.外層貼膜前置微蝕處理：對基體進行微蝕處理，以粗化基體的銅面；S9.外層貼膜：在基體外側(cè)銅面上貼上干膜；S10.外層線路的制作：在基體上制作出外層線路；S11.退膜：將步驟S9中所貼的膜全部去除，并露出作為外層線路的銅層；S12.電鍍引線區(qū)貼膜前置...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：況東來，胡夢海，陳蓓，
申請(專利權(quán))人：廣州興森快捷電路科技有限公司，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司，廣州市興森電子有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：廣東;44