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本實(shí)用新型公開(kāi)了一種承載盤，包括：一基部；一收容部，自所述基部向下延伸形成，所述收容部用于收容一晶片支撐件，所述收容部具有一底壁用于支撐晶片支撐件的底面，所述底壁與所述底面不平行。本實(shí)用新型通過(guò)將承載盤用于支撐晶片支撐件的底壁設(shè)置為與晶片支...該專利屬于番禺得意精密電子工業(yè)有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)番禺得意精密電子工業(yè)有限公司授權(quán)不得商用。