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本發(fā)明的高頻封裝具備：樹脂基板、搭載于樹脂基板的第1表面?zhèn)鹊母哳l器件、形成于樹脂基板的第1表面相反側(cè)的第2表面上且為接地電位的接地面導體、形成于樹脂基板的內(nèi)層的高頻信號的傳輸線路、以及形成于樹脂基板的內(nèi)部且為接地電位的接地通孔。在接地面導體...該專利屬于三菱電機株式會社所有，僅供學習研究參考，未經(jīng)過三菱電機株式會社授權(quán)不得商用。