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本實用新型公開了一種帶有蝕刻天線的超高頻電子標簽,它由紙、粘合劑、可讀芯片層、天線層、硅油、PI、不干膠粘合劑、離形紙從上到下依次貼合組成,所述的可讀芯片層上設置有TID芯片,所述的天線層設置有蝕刻天線,TID芯片與蝕刻天線連接,所述的蝕刻...該專利屬于深圳市奧泰格物聯科技有限公司所有,僅供學習研究參考,未經過深圳市奧泰格物聯科技有限公司授權不得商用。
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本實用新型公開了一種帶有蝕刻天線的超高頻電子標簽,它由紙、粘合劑、可讀芯片層、天線層、硅油、PI、不干膠粘合劑、離形紙從上到下依次貼合組成,所述的可讀芯片層上設置有TID芯片,所述的天線層設置有蝕刻天線,TID芯片與蝕刻天線連接,所述的蝕刻...