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本發明公開了一種通訊設備低溫啟動裝置，包括單板，所述單板上正面設有低溫無法啟動芯片和低溫可啟動芯片，所述低溫無法啟動芯片位置對應的單板背面黏貼有加熱膜。本發明通訊設備低溫啟動裝置能解決設備低溫下啟動和高溫下散熱難題；尤其適用于設備空間狹小、...該專利屬于南京中新賽克科技有限責任公司所有，僅供學習研究參考，未經過南京中新賽克科技有限責任公司授權不得商用。
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本發明公開了一種通訊設備低溫啟動裝置，包括單板，所述單板上正面設有低溫無法啟動芯片和低溫可啟動芯片，所述低溫無法啟動芯片位置對應的單板背面黏貼有加熱膜。本發明通訊設備低溫啟動裝置能解決設備低溫下啟動和高溫下散熱難題；尤其適用于設備空間狹小、...