一種通訊設備低溫啟動裝置及其應用制造方法及圖紙

本發明專利技術公開了一種通訊設備低溫啟動裝置，包括單板，所述單板上正面設有低溫無法啟動芯片和低溫可啟動芯片，所述低溫無法啟動芯片位置對應的單板背面黏貼有加熱膜。本發明專利技術通訊設備低溫啟動裝置能解決設備低溫下啟動和高溫下散熱難題；尤其適用于設備空間狹小、模塊及局部器件低溫啟動工況；具有加熱時間短、加熱功率小、加熱效果顯著，加熱成本低廉、加熱空間不受限制、可靠性高的特點；具有極其廣闊的應用空間。本發明專利技術通訊設備低溫啟動裝置的應用，能保證電子元器件的安全、穩定、高效工作。

Low temperature starting device for communication equipment and its application

The invention discloses a communication device of cold start device, including the single board, the board is provided with low temperature and low temperature start to start the chip chip, the temperature can not start the single board back paste chip corresponding to the position of the heating membrane. The invention of communication equipment of cold start device can solve the equipment under low temperature and high temperature heat startup problems; especially suitable for narrow space, equipment module and local device at low temperature starting condition; has short heating time, heating power and heating heating effect, low cost, space heating without limitation and high reliability; application extremely broad space. The application of the low temperature starting device of the communication device can ensure the safe, stable and efficient operation of the electronic component.

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種通訊設備低溫啟動裝置及其應用，屬于電子設備溫控領域。
技術介紹
隨著電子技術的不斷發展，電子設備系統的功率越來越大，但物理尺寸卻越來越小，熱流密度也隨之急劇增加，散熱風險加大。尤其在高溫嚴酷環境下，良好的散熱才能保證設備可靠性。上述高溫散熱現象是熱設計領域重點關注方向。另一個方向則是在低溫條件下設備無法啟動，需要設計合理的加熱措施，提高到正常啟動溫度，才能保證其低溫工況下能啟動工作。尤其是在嚴寒的冬季，室外溫度可達到-40℃時，只有當設備中器件溫度達到其要求的啟動溫度，設備才能正常啟動。因此保證設備正常啟動需要加熱技術支持。目前，常規的加熱方法通過PTC來加熱空氣，同時輔以風扇進行熱氣流循環形式加熱整個設備內空氣的形式來達到設備啟動的溫度。該方案設計上要求空間大、加熱功率大，且輔以風扇進行氣流循環，成本高。適合于要求需要低溫啟動的芯片分布擴散的工況。針對局部模塊啟動，或者單顆芯片低溫啟動，體積小的設備，該方案在成本和適用性較差。尤其是針對某顆關鍵芯片在低溫工況下需要啟動時，整體加熱方案在成本、空間上限制矛盾突出。針對單顆芯片及模塊的低溫啟動方案主要是在芯片的殼面或者模塊散熱器上粘貼加熱膜方式，但這會面臨該芯片高溫下無法散熱的風險。這就陷入到低溫下芯片或者模塊需要加熱，高溫下需要散熱，且加熱不影響散熱的矛盾體中。面對局部散熱模塊或者單顆芯片的低溫啟動方案，急需要一種全新的方案確保低溫下加熱能啟動，高溫下該方案又不影響散熱。從而保證電子設備對穩定、安全及可靠的運行。
技術實現思路
專利技術目的：為克服現有技術不足，本專利技術旨于提供一種低溫加熱速度快、加熱時間短、加熱功率小、加熱成本低、占用空間小、能在極其嚴酷的低溫環境下正常啟動工、在高溫嚴酷工況下不影響高溫散熱的通訊設備低溫啟動裝置及其應用。技術方案：為解決上述技術問題，本專利技術采用如下技術方案：一種通訊設備低溫啟動裝置，包括單板，所述單板上正面設有低溫無法啟動芯片和低溫可啟動芯片，所述低溫無法啟動芯片位置對應的單板背面黏貼有加熱膜。工作原理：本專利技術通訊設備低溫啟動裝置，通過直接加熱低溫無法啟動芯片，從而提高其溫度達到啟動溫度而啟動；同時這種加熱方式不會影響到芯片殼面散熱器的散熱，因此不會影響到高溫散熱。相比于常規加熱空氣的方案，本專利技術加熱時間短、加熱功率小，加熱成本低等凸顯優勢；相比于在散熱器上黏貼加熱膜常規方案，本專利技術具有在高溫下散熱不受影響，且加熱時間短，加熱功率小，加熱成本低優勢。所述加熱膜為聚酰胺加熱膜或硅膠加熱膜；能短時間內通過焦耳熱產生熱量而提高受熱器件的溫度。當低溫無法啟動芯片位置對應的單板背面存在電容電感小器件而無法直接黏貼加熱膜時，低溫無法啟動芯片位置對應的單板背面設有與單板背面相接的加熱輔助結構件，單板與加熱輔助結構件之間填充界面導熱材料；加熱膜黏貼在加熱輔助結構件上；能將加熱膜產生的熱量通過加熱輔助結構件和界面導熱材料直接傳遞至單板正面無法啟動器件上，達到快速加熱效果。所述加熱輔助結構件為鈑金金屬材質，能確保加熱輔助結構件固定強度，且能確保加熱輔助結構件導熱性能好。優選，所述金屬材質為鋁或銅。所述加熱輔助結構件導熱系數大于6W/Km；能快速將加熱膜熱量傳遞至低溫無法啟動芯片，使其快速達到啟動溫度而啟動。所述界面導熱材料導熱系數大于0.5W/Km；能快速將加熱膜熱量傳遞至低溫無法啟動芯片，使其快速達到啟動溫度而啟動。一種通訊設備低溫啟動裝置的應用，所述通訊設備低溫啟動裝置應用于電子設備中；能使電子設備低溫啟動實現高效、低成本、不受空間限制；能保證電子元器件的安全、穩定、高效工作。本專利技術未提及的技術均為現有技術。有益效果：本專利技術通訊設備低溫啟動裝置能解決設備低溫下啟動和高溫下散熱難題；尤其適用于設備空間狹小、模塊及局部器件低溫啟動工況；具有加熱時間短、加熱功率小、加熱效果顯著，加熱成本低廉、加熱空間不受限制、可靠性高的特點；具有極其廣闊的應用空間。本專利技術通訊設備低溫啟動裝置的應用，能保證電子元器件的安全、穩定、高效工作。附圖說明圖1為本專利技術通訊設備低溫啟動裝置單板正面結構示意圖；圖2為圖1背面結構示意圖；圖3為圖1側面結構示意圖；圖4為本專利技術通訊設備低溫啟動裝置加熱原理示意圖；圖中，1為單板、2為低溫無法啟動芯片、3為低溫可啟動芯片、4為加熱膜、5為界面導熱材料、6為加熱輔助結構件。具體實施方式為了更好地理解本專利技術，下面結合實施例進一步闡明本專利技術的內容，但本專利技術的內容不僅僅局限于下面的實施例。實施例1如圖1-4所示，一種通訊設備低溫啟動裝置，包括單板1，所述單板1上正面設有低溫無法啟動芯片2和低溫可啟動芯片3，所述低溫無法啟動芯片2位置對應的單板1背面黏貼有加熱膜4；加熱膜4為聚酰胺加熱膜。本專利技術通訊設備低溫啟動裝置，通過直接加熱低溫無法啟動芯片2，從而提高其溫度并達到啟動溫度而啟動；同時這種加熱方式不會影響到芯片殼面散熱器的散熱，因此不會影響到高溫散熱。相比于常規加熱空氣的方案，本專利技術加熱時間短、加熱功率小，加熱成本低等凸顯優勢；相比于在散熱器上黏貼加熱膜常規方案，本專利技術具有在高溫下散熱不受影響，且加熱時間短，加熱功率小，加熱成本低優勢。上述的通訊設備低溫啟動裝置的應用，使電子設備低溫啟動實現高效、低成本、不受空間限制；能保證電子元器件的安全、穩定、高效工作。實施例2與實施例1基本相同，所不同的是：加熱膜4為硅膠加熱膜。實施例3與實施例1基本相同，所不同的是：當低溫無法啟動芯片2位置對應的單板1背面存在電容電感小器件而無法直接黏貼加熱膜4時，低溫無法啟動芯片2位置對應的單板1背面設有與單板1背面相接的加熱輔助結構件6，單板1與加熱輔助結構件6之間填充界面導熱材料5；加熱膜4黏貼在加熱輔助結構件6上；加熱輔助結構件6為鈑金鋁材質；加熱輔助結構件6導熱系數大于6W/Km；界面導熱材料5導熱系數大于0.5W/Km。實施例4與實施例3基本相同，所不同的是：所述加熱膜4為硅膠加熱膜。實施例5與實施例3基本相同，所不同的是：所述加熱輔助結構件6為鈑金銅材質。實施例6與實施例4基本相同，所不同的是：所述加熱輔助結構件6為鈑金銅材質。由于本專利技術直接加熱單板1或者加熱輔助結構件6將熱量傳遞至低溫無法啟動芯片2，相比于加熱空氣的方案，本專利技術加熱時間短、加熱功率小，加熱成本低等優勢凸顯；相比于在散熱器上增加加熱膜4方案，本專利技術具有在高溫下散熱不受影響，且加熱時間短，加熱功率小，加熱成本低等優勢。整體而言，本專利技術具有優勢是加熱時間短，加熱功率小，加熱成本低，不影響高溫散熱，可靠性得到保證。本專利技術通訊設備低溫啟動裝置能解決設備低溫下啟動和高溫下散熱難題；尤其適用于設備空間狹小、模塊及器件布局加熱啟動工況；具有加熱時間短、加熱功率小、加熱效果顯著，加熱成本低廉、加熱空間不受限制、可靠性高特點；具有極其廣闊的應用空間。本專利技術通訊設備低溫啟動裝置的應用，能使電子設備低溫啟動實現高效、低成本、不受空間限制；能保證電子元器件的安全、穩定、高效工作。以上僅是本專利技術的優選實施方式，應當指出：對于本
的普通技術人員來說，在不脫離本專利技術原理的前提下，還可以對各設施位置進行調整，這些調整也應視為本專利技術的保護范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種通訊設備低溫啟動裝置，包括單板(1)，所述單板(1)上正面設有低溫無法啟動芯片(2)和低溫可啟動芯片(3)，其特征在于：所述低溫無法啟動芯片(2)位置對應的單板(1)背面黏貼有加熱膜(4)。

【技術特征摘要】
1.一種通訊設備低溫啟動裝置，包括單板(1)，所述單板(1)上正面設有低溫無法啟動芯片(2)和低溫可啟動芯片(3)，其特征在于：所述低溫無法啟動芯片(2)位置對應的單板(1)背面黏貼有加熱膜(4)。2.根據權利要求1所述的通訊設備低溫啟動裝置，其特征在于：所述加熱膜(4)為聚酰胺加熱膜或硅膠加熱膜。3.根據權利要求1或2所述的通訊設備低溫啟動裝置，其特征在于：當低溫無法啟動芯片(2)位置對應的單板(1)背面存在電容電感小器件而無法直接黏貼加熱膜(4)時，低溫無法啟動芯片(2)位置對應的單板(1)背面設有與單板(1)背面相接的加熱輔助結構件(6)，單板(1)與加熱輔助結構件(6...

【專利技術屬性】
技術研發人員：朱旺法，胡海聿，王振峰，
申請(專利權)人：南京中新賽克科技有限責任公司，
類型：發明
國別省市：江蘇;32