一種應用于IC測試的高低溫測試裝置制造方法及圖紙

本發(fā)明專利技術(shù)涉及一種應用于IC測試的高低溫測試裝置，主要解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的不能夠在不開啟高低溫箱時對單個異常的集成電路進行異常排查與修正，也不能夠徹底的將不能修正或測試完成的集成電路的電源斷開，進入靜默狀態(tài)的技術(shù)問題。本發(fā)明專利技術(shù)通過包括上位機，與上位機相連的硬件電路，與所述硬件電路連接的多個IC；所述硬件電路包括處理器，與所述處理器并連連接的電源模塊，電流監(jiān)控模塊，電壓監(jiān)控模塊及開關模塊的測試裝置，較好的解決了該問題，可用于IC的工業(yè)生產(chǎn)中。

High and low temperature testing device applied to IC test

High and low temperature test device of the invention relates to an IC test, mainly solves problems in the prior art can not be integrated circuit in low temperature box is not opened for a single abnormal anomaly investigation and correction, also can not completely make power integrated circuit cannot modify or test complete disconnect technology in the silence. According to the present invention comprises a host computer, the hardware circuit is connected with the host computer, a IC is connected with the hardware circuit; the hardware circuit includes a processor, the processor and the connection and the current monitoring module, power module, voltage monitoring module and switch module testing device, a better solution to the the problem, can be used for the industrial production of IC.

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
一種應用于IC測試的高低溫測試裝置
本專利技術(shù)涉及集成電路測試領域，特別涉及到一種應用于IC測試的高低溫測試裝置的工作方法。
技術(shù)介紹
集成電路，簡稱IC，在進入市場之前，必須進行不同溫度下的電性能測試，以模擬集成電路在不同工作條件下的溫度應力，高溫一般在120℃，低溫-40℃。高低溫測試問題是集成電路檢測工作中的老問題。現(xiàn)有的高低溫測試方法是講單個集成電路連線后在高低溫箱外部進行信號處理與測試。現(xiàn)有的高低溫測試裝置及方法不能夠在不開啟高低溫箱時對單個異常的集成電路進行異常排查與修正，也不能夠徹底的將不能修正或測試完成的集成電路的電源斷開，進入靜默狀態(tài)。因此提供一種能夠在不開啟高低溫測試箱就可以單獨對某一個IC進行異常排查與修正的裝置就很有必要。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)是解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的對單獨對某一異常IC進行異常排查與修正時必須開啟高低溫箱中斷高低溫測試流程的技術(shù)問題。提供一種新的應用于IC測試的高低溫測試裝置，改高低溫測試裝置具有能夠不開啟高低溫測試箱就可以對單個IC進行異常排查與修正，并能夠控制IC進入徹底斷電狀態(tài)的特點。為解決上述技術(shù)問題，本專利技術(shù)采用的技術(shù)方案如下：所述高低溫測試裝置包括上位機，與上位機相連的硬件電路，與所述硬件電路連接的多個IC；所述硬件電路包括處理器，與所述處理器并連連接的電源模塊，電流監(jiān)控模塊，電壓監(jiān)控模塊及開關模塊；所述上位機用于控制處理器；所述處理器用于控制所述電源模塊，電流監(jiān)控模塊，電壓監(jiān)控模塊及開關模塊；所述電源模塊還與所述電壓監(jiān)控模塊及電流檢測模塊相連；所述電流檢測模塊用于檢測IC的工作電流；所述電壓監(jiān)控模塊用于檢測IC的工作電壓；所述溫度傳感器用于檢測IC的工作溫度；所述開關電路用于控制IC。上述技術(shù)方案中，為優(yōu)化，進一步地，所述電源模塊，電流監(jiān)控模塊，電壓監(jiān)控模塊，溫度傳感器及開關電路的數(shù)量分別與IC的數(shù)量相同。進一步地，所述開關電路包括并聯(lián)連接在處理器及所述IC之間的數(shù)據(jù)通道開關，時鐘開關及復位開關。本專利技術(shù)還提供一種應用于IC測試的高低溫測試裝置的工作方法，所述方法包括以下步驟：(1)將多個IC放入高低溫箱，連接測試裝置與IC；(2)啟動上位機，輸出自動測試指令；(3)初始化所述測試裝置中的開關，開關均為斷開狀態(tài)；(4)檢測高低溫溫度，溫度穩(wěn)定后開啟電源模塊；(5)上位機分別下載程序到多個IC，處理器接收每個IC打印的測試信息，同時所述電壓監(jiān)控模塊工作，檢測IC的輸出電壓，正常則跳至步驟(8)，前兩次異常返回步驟(3)，第三次異常進入步驟(6)；(6)進行異常修復，循環(huán)檢測打印信息，正常則跳至步驟(5)，異常跳至斷掉該路的電源及所有開關進入步驟(7)；(7)選擇手動操作，手動操作包括通過上位機給所述處理器發(fā)送相應指令進行單項調(diào)試及測試，處理器停止處理其余IC打印的測試信息；(8)高低溫測試結(jié)束，通過上位機進行測試數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計。上述技術(shù)方案中，為優(yōu)化，進一步地，所述步驟(6)中異常修復包括IC的輸出電流修正。進一步地，所述輸出電流修正包括電流過大修正及電流過小修正。進一步地，所述電流過大修正至少兩次，包括通過處理器關閉電源模塊及開關模塊，然后開啟電源模塊。進一步地，所述電流過小修正至少兩次，包括開關復位修正，所述開關復位修正包括通過處理器開啟復位開關。進一步地，所述電流過小修正上電復位修正，每次上電復位修正后打開時鐘開關，所述上電復位修正包括通過處理器依次進行的電源模塊的關斷與開通操作。本專利技術(shù)通過對每個IC的打印信息進行分析，確定IC的工作狀態(tài)，并對每個IC的工作電壓及工作電流進行檢測，從而排查問題，確認問題后通過相應的復位措施進行修正，從而確保不開啟高低溫箱能夠?qū)蝹€IC進行異常排查與修正。本專利技術(shù)的有益效果，效果一，能夠切斷IC所有管腳連接，使IC靜默；效果二，能夠不開啟高低溫箱對IC進行排查與修正；效果三，降低了IC高低溫實驗的成本；效果四，降低了IC斷電不徹底引起的IC損壞。附圖說明下面結(jié)合附圖和實施例對本專利技術(shù)進一步說明。圖1本專利技術(shù)所述高低溫測試裝置的框圖。圖2本專利技術(shù)所述高低溫測試裝置的工作方法流程圖。具體實施方式為了使本專利技術(shù)的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合實施例，對本專利技術(shù)進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本專利技術(shù)，并不用于限定本專利技術(shù)。圖1清楚的表示了本專利技術(shù)所述高低溫測試裝置的框圖，從圖1中可以看出高低溫測試裝置所包含的部件及連接關系。圖2本專利技術(shù)高低溫測試裝置的工作方法，圖2詳細的表述了高低溫測試裝置的工作方法的步驟。實施例1本實施例提供一種應用于IC測試的高低溫測試裝置，所述高低溫測試裝置包括上位機，上位機為PC電腦，與上位機相連的硬件電路，與所述硬件電路連接的多個IC；所述硬件電路包括處理器，處理器為ARM處理器，與所述處理器并連連接的電源模塊，電流監(jiān)控模塊，電壓監(jiān)控模塊及開關模塊；所述上位機與ARM處理器連接并通信；所述處理器用于控制所述電源模塊，電流監(jiān)控模塊，電壓監(jiān)控模塊及開關模塊；所述電源模塊還與所述電壓監(jiān)控模塊及電流檢測模塊相連；所述電壓監(jiān)控模塊用于檢測IC的工作電壓；所述電流檢測模塊用于檢測IC的工作電流；所述溫度傳感器用于檢測IC的工作溫度；所述開關電路用于控制IC。所述電源模塊，電流監(jiān)控模塊，電壓監(jiān)控模塊，溫度傳感器及開關電路的數(shù)量分別與IC的數(shù)量相同。所述開關電路包括并聯(lián)連接在處理器及所述IC之間的數(shù)據(jù)通道開關，時鐘開關及復位開關。本實施例還提供一種應用于IC測試的高低溫測試裝置的工作方法，所述方法包括以下步驟：(1)將多個IC放入高低溫箱，連接測試裝置與IC；(2)啟動上位機，輸出自動測試指令；(3)初始化所述測試裝置中的開關，開關均為斷開狀態(tài)；(4)檢測高低溫溫度，溫度穩(wěn)定后開啟電源模塊；(5)上位機分別下載程序到多個IC，處理器接收每個IC打印的測試信息，同時所述電壓監(jiān)控模塊工作，檢測IC的輸出Pin電壓，正常則跳至步驟(8)，前2次異常返回步驟(3)，第3次異常進入步驟(6)；(6)進行異常修復，首先通過電流監(jiān)控模塊檢測異常IC的工作電流大小，偏大則進行電流過大修正，包括關閉開關模塊及電源模塊，然后重新開啟電源模塊，電流過大修正進行2次，每次電流過大修正后進行循環(huán)檢測打印信息，檢查是否修正成功；電流偏小則進行電流過小修正，包括開啟復位開關進行開關復位修正，修正后循環(huán)檢測打印信息檢查是否修正成功，開關復位修正2次，每次開關復位修正后進行循環(huán)檢測打印信息，檢查是否修正成功；未成功則通過電源模塊的關斷與開通操作進行2次上電復位修正，每次上電復位修正后打開時鐘開關給IC時鐘信號，IC接收到時鐘信號后開始打印信息，對打印的信息進行檢測，檢查是否修正成功。上述修正均未成功，則處理器將異常IC的電源及開關模塊斷開，進入步驟(7)；(7)選擇進行手動操作，手動操作包括通過上位機給所述處理器發(fā)送相應指令進行測試；手動測試可重新編寫測試代碼給IC，可以進行單步調(diào)試。此時，其他正常IC繼續(xù)不停的打印消息給處理器，處理器對這些消息不做任何處理。(8)高低溫測試結(jié)束，通過上位機進行測試數(shù)據(jù)分析。實施例2本實施例在實施例1的基礎上進一步說明修正開關復位修正次數(shù)的優(yōu)化，步驟(6)如下：進行異常修復，首先通本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種應用于IC測試的高低溫測試裝置，其特征在于：所述高低溫測試裝置包括上位機，與上位機相連的硬件電路，與所述硬件電路連接的多個IC；所述硬件電路包括處理器，與所述處理器并聯(lián)連接的電源模塊，電流監(jiān)控模塊，電壓監(jiān)控模塊及開關模塊；所述上位機與處理器連接并通信；所述處理器用于控制電源模塊，電流監(jiān)控模塊，電壓監(jiān)控模塊及開關模塊；所述電源模塊還與所述電壓監(jiān)控模塊及電流檢測模塊相連；所述電壓監(jiān)控模塊用于檢測IC的工作電壓；所述電流檢測模塊用于檢測IC的工作電流；所述溫度傳感器用于檢測IC的工作溫度；所述開關電路用于控制IC。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種應用于IC測試的高低溫測試裝置，其特征在于：所述高低溫測試裝置包括上位機，與上位機相連的硬件電路，與所述硬件電路連接的多個IC；所述硬件電路包括處理器，與所述處理器并聯(lián)連接的電源模塊，電流監(jiān)控模塊，電壓監(jiān)控模塊及開關模塊；所述上位機與處理器連接并通信；所述處理器用于控制電源模塊，電流監(jiān)控模塊，電壓監(jiān)控模塊及開關模塊；所述電源模塊還與所述電壓監(jiān)控模塊及電流檢測模塊相連；所述電壓監(jiān)控模塊用于檢測IC的工作...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：不公告發(fā)明人，
申請(專利權(quán))人：張家港市歐微自動化研發(fā)有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：江蘇,32