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本發明涉及一種手機主板粘結劑，由以下組分組成：硫酸銅粉末、硬脂酸鉛粉末、氧化釔粉末、聚乙烯醇纖維、凡士林、雙酚A型環氧樹脂、松香樹脂、二異丁基甲酮、異丁基三乙氧基硅烷、碳酸鍶粉末、鋯酸鈉粉末、三聚磷酸鈉、苯甲酰甲酸甲酯、聚氧乙烯醚、巴西棕櫚...
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