一種手機主板粘結劑及其制備方法技術

本發明專利技術涉及一種手機主板粘結劑，由以下組分組成：硫酸銅粉末、硬脂酸鉛粉末、氧化釔粉末、聚乙烯醇纖維、凡士林、雙酚A型環氧樹脂、松香樹脂、二異丁基甲酮、異丁基三乙氧基硅烷、碳酸鍶粉末、鋯酸鈉粉末、三聚磷酸鈉、苯甲酰甲酸甲酯、聚氧乙烯醚、巴西棕櫚蠟、膨脹珍珠巖粉末、葡萄糖酸鈉、甲基纖維素、十二水合硫酸鋁鉀、硬脂酸聚乙二醇酯、二苯基二甲氧基硅烷、甲基叔丁基醚、甲基烯丙基硫醚、油酸鈉。本發明專利技術所采用的原料產生協同作用，大大提升了粘結劑的抗老化性能、提升了粘結劑的溫度適應范圍，其溫度適應范圍為?80～200℃。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種手機主板粘結劑及其制備方法，屬于手機主板粘結

技術介紹
手機主板上分布了主要的電子元件及接口、一些輔助電子元件、電路系統，主要的電子元件就是類似于中央處理器，光有電子元件還是不行的，還要有這些元件間互相通信的電路系統，為了方便組裝，這些東西全部匯集到一塊板子上，避免了雜亂無章的各種元件及線路隨意散亂。隨著加工工藝精密化程度逐漸提高，一些標準配置(如聲卡、顯卡、內存、攝像頭等等)需要插裝在主板上的元件，其實也可以集成到主板上“合為一板”。像大多數存儲卡、電池、數據線接口、耳機接孔等等，這種接口類的東西做在主板的電路系統上。這些器件大多有必要采用合適的粘結劑予以粘合，以便改善其使用效果。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種手機主板粘結劑及其制備方法，以便更好地實現手機主板粘結劑的功能。為了實現上述目的，本專利技術的技術方案如下。一種手機主板粘結劑，由以下質量份數的組分組成：硫酸銅粉末16～20份、硬脂酸鉛粉末18～22份、氧化釔粉末14～18份、聚乙烯醇纖維12～16份、凡士林18～22份、雙酚A型環氧樹脂14～18份、松香樹脂12～16份、二異丁基甲酮18～22份、異丁基三乙氧基硅烷14～18份、碳酸鍶粉末12～16份、鋯酸鈉粉末18～22份、三聚磷酸鈉14～18份、苯甲酰甲酸甲酯14～18份、聚氧乙烯醚12～16份、巴西棕櫚蠟18～22份、膨脹珍珠巖粉末14～18份、葡萄糖酸鈉12～16份、甲基纖維素18～22份、十二水合硫酸鋁鉀14～18份、硬脂酸聚乙二醇酯12～16份、二苯基二甲氧基硅烷18～22份、甲基叔丁基醚14～18份、甲基烯丙基硫醚12～16份、油酸鈉18～22份。進一步地，上述手機主板粘結劑，由以下質量份數的組分組成：硫酸銅粉末16份、硬脂酸鉛粉末18份、氧化釔粉末14份、聚乙烯醇纖維12份、凡士林18份、雙酚A型環氧樹脂14份、松香樹脂12份、二異丁基甲酮18份、異丁基三乙氧基硅烷14份、碳酸鍶粉末12份、鋯酸鈉粉末18份、三聚磷酸鈉14份、苯甲酰甲酸甲酯14份、聚氧乙烯醚12份、巴西棕櫚蠟18份、膨脹珍珠巖粉末14份、葡萄糖酸鈉12份、甲基纖維素18份、十二水合硫酸鋁鉀14份、硬脂酸聚乙二醇酯12份、二苯基二甲氧基硅烷18份、甲基叔丁基醚14份、甲基烯丙基硫醚12份、油酸鈉18份。進一步地，上述手機主板粘結劑，由以下質量份數的組分組成：硫酸銅粉末18份、硬脂酸鉛粉末20份、氧化釔粉末16份、聚乙烯醇纖維14份、凡士林20份、雙酚A型環氧樹脂16份、松香樹脂14份、二異丁基甲酮20份、異丁基三乙氧基硅烷16份、碳酸鍶粉末14份、鋯酸鈉粉末20份、三聚磷酸鈉16份、苯甲酰甲酸甲酯16份、聚氧乙烯醚14份、巴西棕櫚蠟20份、膨脹珍珠巖粉末16份、葡萄糖酸鈉14份、甲基纖維素20份、十二水合硫酸鋁鉀16份、硬脂酸聚乙二醇酯14份、二苯基二甲氧基硅烷20份、甲基叔丁基醚16份、甲基烯丙基硫醚14份、油酸鈉20份。進一步地，上述手機主板粘結劑，由以下質量份數的組分組成：硫酸銅粉末20份、硬脂酸鉛粉末22份、氧化釔粉末18份、聚乙烯醇纖維16份、凡士林22份、雙酚A型環氧樹脂18份、松香樹脂16份、二異丁基甲酮22份、異丁基三乙氧基硅烷18份、碳酸鍶粉末16份、鋯酸鈉粉末22份、三聚磷酸鈉18份、苯甲酰甲酸甲酯18份、聚氧乙烯醚16份、巴西棕櫚蠟22份、膨脹珍珠巖粉末18份、葡萄糖酸鈉16份、甲基纖維素22份、十二水合硫酸鋁鉀18份、硬脂酸聚乙二醇酯16份、二苯基二甲氧基硅烷22份、甲基叔丁基醚18份、甲基烯丙基硫醚16份、油酸鈉22份。進一步地，所述硬脂酸鉛粉末由三種粒徑目數的粉體組成，其粒徑目數分別為30～50目、50～80目、80～100目，上述三種粉體的混合質量比例為3～7:4～8:1。進一步地，所述鋯酸鈉粉末由三種粒徑目數的粉體組成，其粒徑目數分別為30～50目、50～80目、80～100目，上述三種粉體的混合質量比例為3～8:2～8:1。進一步地，所述雙酚A型環氧樹脂的粘度在25℃為12000～14000mpa.s。進一步地，所述氧化釔粉末由三種粒徑目數的粉體組成，其粒徑目數分別為20～50目、50～70目、70～90目，上述三種粉體的混合質量比例為2～4:3～5:1。進一步地，所述松香樹脂的粘度在25℃為8000～10000mpa.s。進一步地，上述手機主板粘結劑制備方法步驟如下：(1)將所述質量份數的硫酸銅粉末、硬脂酸鉛粉末、氧化釔粉末、聚乙烯醇纖維、凡士林、雙酚A型環氧樹脂、松香樹脂、三聚磷酸鈉、苯甲酰甲酸甲酯、聚氧乙烯醚、巴西棕櫚蠟、膨脹珍珠巖粉末、硬脂酸聚乙二醇酯、二苯基二甲氧基硅烷、甲基叔丁基醚、甲基烯丙基硫醚、油酸鈉予以混合，依次加入攪拌罐中，以200rpm的速度充分攪拌30分鐘；(2)加入所述質量份數的二異丁基甲酮、異丁基三乙氧基硅烷、碳酸鍶粉末、鋯酸鈉粉末，以300rpm的速度充分攪拌60分鐘；(3)加入所述質量份數的葡萄糖酸鈉、甲基纖維素、十二水合硫酸鋁鉀，以400rpm的速度充分攪拌90分鐘，得到粘結劑產品。該專利技術的有益效果在于：本專利技術涉及一種手機主板粘結劑，由以下組分組成：硫酸銅粉末、硬脂酸鉛粉末、氧化釔粉末、聚乙烯醇纖維、凡士林、雙酚A型環氧樹脂、松香樹脂、二異丁基甲酮、異丁基三乙氧基硅烷、碳酸鍶粉末、鋯酸鈉粉末、三聚磷酸鈉、苯甲酰甲酸甲酯、聚氧乙烯醚、巴西棕櫚蠟、膨脹珍珠巖粉末、葡萄糖酸鈉、甲基纖維素、十二水合硫酸鋁鉀、硬脂酸聚乙二醇酯、二苯基二甲氧基硅烷、甲基叔丁基醚、甲基烯丙基硫醚、油酸鈉。本手機主板粘結劑制備工藝方法簡單，所制備的產品通過合理的配比和混合，使各組分之間產生協同作用，克服了各自單獨使用時的不足，形成了具有優良的耐高溫、抗腐蝕、高粘結性、機械性等性能的交聯結構。本專利技術提供的室溫下剪切強度可以達到45MPa以上，200℃時的剪切強度為18MPa以上，能夠滿足被粘接件在200℃下長期工作的要求。本專利技術所采用的原料產生協同作用，大大提升了粘結劑的抗老化性能、提升了粘結劑的溫度適應范圍，其溫度適應范圍為-80～200℃。具體實施方式下面結合實施例對本專利技術的具體實施方式進行描述，以便更好的理解本專利技術。實施例1本實施例中的手機主板粘結劑，由以下質量份數的組分組成：硫酸銅粉末16份、硬脂酸鉛粉末18份、氧化釔粉末14份、聚乙烯醇纖維12份、凡士林18份、雙酚A型環氧樹脂14份、松香樹脂12份、二異丁基甲酮18份、異丁基三乙氧基硅烷14份、碳酸鍶粉末12份、鋯酸鈉粉末18份、三聚磷酸鈉14份、苯甲酰甲酸甲酯14份、聚氧乙烯醚12份、巴西棕櫚蠟18份、膨脹珍珠巖粉末14份、葡萄糖酸鈉12份、甲基纖維素18份、十二水合硫酸鋁鉀14份、硬脂酸聚乙二醇酯12份、二苯基二甲氧基硅烷18份、甲基叔丁基醚14份、甲基烯丙基硫醚12份、油酸鈉18份。所述硬脂酸鉛粉末由三種粒徑目數的粉體組成，其粒徑目數分別為30～50目、50～80目、80～100目，上述三種粉體的混合質量比例為3:4:1。所述鋯酸鈉粉末由三種粒徑目數的粉體組成，其粒徑目數分別為30～50目、50～80目、80～100目，上述三種粉體的混合質量比例為3:2:1。所述雙酚A本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種手機主板粘結劑，其特征在于：由以下質量份數的組分組成：硫酸銅粉末16～20份、硬脂酸鉛粉末18～22份、氧化釔粉末14～18份、聚乙烯醇纖維12～16份、凡士林18～22份、雙酚A型環氧樹脂14～18份、松香樹脂12～16份、二異丁基甲酮18～22份、異丁基三乙氧基硅烷14～18份、碳酸鍶粉末12～16份、鋯酸鈉粉末18～22份、三聚磷酸鈉14～18份、苯甲酰甲酸甲酯14～18份、聚氧乙烯醚12～16份、巴西棕櫚蠟18～22份、膨脹珍珠巖粉末14～18份、葡萄糖酸鈉12～16份、甲基纖維素18～22份、十二水合硫酸鋁鉀14～18份、硬脂酸聚乙二醇酯12～16份、二苯基二甲氧基硅烷18～22份、甲基叔丁基醚14～18份、甲基烯丙基硫醚12～16份、油酸鈉18～22份。

【技術特征摘要】
1.一種手機主板粘結劑，其特征在于：由以下質量份數的組分組成：硫酸銅粉末16～20份、硬脂酸鉛粉末18～22份、氧化釔粉末14～18份、聚乙烯醇纖維12～16份、凡士林18～22份、雙酚A型環氧樹脂14～18份、松香樹脂12～16份、二異丁基甲酮18～22份、異丁基三乙氧基硅烷14～18份、碳酸鍶粉末12～16份、鋯酸鈉粉末18～22份、三聚磷酸鈉14～18份、苯甲酰甲酸甲酯14～18份、聚氧乙烯醚12～16份、巴西棕櫚蠟18～22份、膨脹珍珠巖粉末14～18份、葡萄糖酸鈉12～16份、甲基纖維素18～22份、十二水合硫酸鋁鉀14～18份、硬脂酸聚乙二醇酯12～16份、二苯基二甲氧基硅烷18～22份、甲基叔丁基醚14～18份、甲基烯丙基硫醚12～16份、油酸鈉18～22份。2.根據權利要求1所述的手機主板粘結劑，其特征在于：所述手機主板粘結劑由以下質量份數的組分組成：硫酸銅粉末16份、硬脂酸鉛粉末18份、氧化釔粉末14份、聚乙烯醇纖維12份、凡士林18份、雙酚A型環氧樹脂14份、松香樹脂12份、二異丁基甲酮18份、異丁基三乙氧基硅烷14份、碳酸鍶粉末12份、鋯酸鈉粉末18份、三聚磷酸鈉14份、苯甲酰甲酸甲酯14份、聚氧乙烯醚12份、巴西棕櫚蠟18份、膨脹珍珠巖粉末14份、葡萄糖酸鈉12份、甲基纖維素18份、十二水合硫酸鋁鉀14份、硬脂酸聚乙二醇酯12份、二苯基二甲氧基硅烷18份、甲基叔丁基醚14份、甲基烯丙基硫醚12份、油酸鈉18份。3.根據權利要求1所述的手機主板粘結劑，其特征在于：所述手機主板粘結劑由以下質量份數的組分組成：硫酸銅粉末18份、硬脂酸鉛粉末20份、氧化釔粉末16份、聚乙烯醇纖維14份、凡士林20份、雙酚A型環氧樹脂16份、松香樹脂14份、二異丁基甲酮20份、異丁基三乙氧基硅烷16份、碳酸鍶粉末14份、鋯酸鈉粉末20份、三聚磷酸鈉16份、苯甲酰甲酸甲酯16份、聚氧乙烯醚14份、巴西棕櫚蠟20份、膨脹珍珠巖粉末16份、葡萄糖酸鈉14份、甲基纖維素20份、十二水合硫酸鋁鉀16份、硬脂酸聚乙二醇酯14份、二苯基二甲氧基硅烷20份、甲基叔丁基醚16份、甲基烯丙基硫醚14份、油酸鈉20份。4.根據權利要求1所述的手機主板粘結劑，其特征在于：所述手機主板粘結劑由以下質量份數的組分組成：硫酸銅粉末20份、硬脂酸鉛粉...

【專利技術屬性】
技術研發人員：任昌明，
申請(專利權)人：華鎣市盈勝電子有限公司，
類型：發明
國別省市：四川;51