一種不同網(wǎng)絡(luò)的短接方法及PCB焊盤封裝技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)適用于PCB板設(shè)計(jì)領(lǐng)域，提供了一種不同網(wǎng)絡(luò)的短接方法及PCB焊盤封裝，將兩個(gè)管腳的PCB焊盤封裝短接在一起。本發(fā)明專利技術(shù)在PCB板的原理設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了兩個(gè)不同網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)通性，減少了PCB板設(shè)計(jì)時(shí)人為覆銅箔處理帶來的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，從原理設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通，起到防呆作用，同時(shí)減少了傳統(tǒng)方法中串聯(lián)零歐姆電阻或者磁珠帶來的零件物料成本和零件貼片成本的增加。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種不同網(wǎng)絡(luò)的短接方法及PCB焊盤封裝
本專利技術(shù)屬于PCB板設(shè)計(jì)領(lǐng)域，尤其涉及一種不同網(wǎng)絡(luò)的短接方法及PCB焊盤封裝。
技術(shù)介紹
在一些特殊的電路設(shè)計(jì)中，需要將兩個(gè)不同的網(wǎng)絡(luò)短接到一起，例如數(shù)模混合電路中，模擬器件和數(shù)字器件需要分開擺放，各自的地（模擬地、數(shù)字地）也相互獨(dú)立，但最終還是需要通過單點(diǎn)接地或者多點(diǎn)接地的方式實(shí)現(xiàn)模擬地和數(shù)字地導(dǎo)通到一起，達(dá)到共地的目的，避免數(shù)模之間的相互干擾。在印刷電路板（PrintedCircuitBoard，PCB）設(shè)計(jì)時(shí)，傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法一種是在這兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)間串聯(lián)零歐姆電阻或者磁珠的方式實(shí)現(xiàn)兩個(gè)不同網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)通，但這樣會(huì)增加零件物料成本和零件貼片成本。另一種是在PCB布局（layout）設(shè)計(jì)時(shí)，布局工程師可以通過人為覆銅箔將兩個(gè)不同的網(wǎng)絡(luò)短接在一起，但由于是人為控制，設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)大，不能從原理設(shè)計(jì)上防呆。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)實(shí)施例提供一種不同網(wǎng)絡(luò)的短接方法，旨在解決傳統(tǒng)的PCB板設(shè)計(jì)中在實(shí)現(xiàn)兩個(gè)不同網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)通時(shí)的成本高，或者設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)大的問題。本專利技術(shù)實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種不同網(wǎng)絡(luò)的短接方法，將兩個(gè)管腳的PCB焊盤封裝短接在一起。本專利技術(shù)實(shí)施例還提供了一種PCB焊盤封裝，包括連接兩個(gè)不同網(wǎng)絡(luò)的兩個(gè)管腳，所述兩個(gè)管腳焊盤封裝短接在一起。本專利技術(shù)實(shí)施例在PCB板的原理設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了兩個(gè)不同網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)通性，減少了PCB板設(shè)計(jì)時(shí)人為覆銅箔處理帶來的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，從原理設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通，起到防呆作用，同時(shí)減少了傳統(tǒng)方法中串聯(lián)零歐姆電阻或者磁珠帶來的零件物料成本和零件貼片成本的增加。附圖說明圖1是本專利技術(shù)實(shí)施例提供的兩管腳默認(rèn)短接的PCB焊盤封裝示意圖；圖2、3是本專利技術(shù)實(shí)施例中的管腳與不同網(wǎng)絡(luò)的連接示意圖；圖4、5是本專利技術(shù)實(shí)施例中的網(wǎng)絡(luò)為模擬地網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字地網(wǎng)絡(luò)時(shí)，管腳連接示意圖。具體實(shí)施方式為了使本專利技術(shù)的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本專利技術(shù)進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本專利技術(shù)，并不用于限定本專利技術(shù)。在本專利技術(shù)實(shí)施例中，在PCB板設(shè)計(jì)時(shí)，將兩個(gè)管腳的PCB焊盤封裝默認(rèn)短接在一起，實(shí)現(xiàn)了兩個(gè)不同網(wǎng)絡(luò)的默認(rèn)導(dǎo)通。本專利技術(shù)實(shí)施例在PCB板設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)一個(gè)兩管腳（Pin）默認(rèn)短接（DefaultShort）的PCB焊盤封裝，將第一管腳（Pin1）和第二管腳（Pin2）的設(shè)計(jì)成短接在一起，實(shí)現(xiàn)默認(rèn)導(dǎo)通。如圖1所示，本專利技術(shù)實(shí)施例設(shè)計(jì)一個(gè)Pin1和Pin2兩管腳的默認(rèn)短接的PCB焊盤封裝100，其中陰影部分是焊盤短接重疊部分。在PCB板的原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，Pin1和Pin2分別連接需要導(dǎo)通到一起的兩個(gè)不同的網(wǎng)絡(luò)NET_A和NET_B，其接法如圖2或者圖3所示。在圖2中，Pin1接第一網(wǎng)絡(luò)NET_A，Pin2接第二網(wǎng)絡(luò)NET_B，在圖3中，Pin1接第二網(wǎng)絡(luò)NET_B，Pin2接第一網(wǎng)絡(luò)NET_A，在本專利技術(shù)實(shí)施例中，兩種接法均可。本專利技術(shù)實(shí)施例可以應(yīng)用在各種兩個(gè)不同的網(wǎng)絡(luò)短接的情況，包括模擬地網(wǎng)絡(luò)和數(shù)字地網(wǎng)絡(luò)，電源地網(wǎng)絡(luò)和工作地網(wǎng)絡(luò)，射頻地網(wǎng)絡(luò)和工作地網(wǎng)絡(luò)等。以兩個(gè)不同的網(wǎng)絡(luò)分別為模擬地網(wǎng)絡(luò)（AGND）和數(shù)字地網(wǎng)絡(luò)（DGND）為例，兩個(gè)管腳Pin1、Pin2連接如圖4、圖5所示。在本專利技術(shù)實(shí)施例中，器件的封裝大小不受限制，例如可以是01005、0201、0402、0603、0805等。通過本專利技術(shù)實(shí)施例設(shè)計(jì)的PCB焊盤封裝，包括連接兩個(gè)不同網(wǎng)絡(luò)的兩個(gè)管腳，兩個(gè)管腳焊盤封裝短接在一起。在本專利技術(shù)實(shí)施例中，兩個(gè)不同的網(wǎng)絡(luò)包括模擬地網(wǎng)絡(luò)和數(shù)字地網(wǎng)絡(luò)，電源地網(wǎng)絡(luò)和工作地網(wǎng)絡(luò)，射頻地網(wǎng)絡(luò)和工作地網(wǎng)絡(luò)等。在本專利技術(shù)實(shí)施例中，管腳與網(wǎng)絡(luò)連接時(shí)，兩個(gè)管腳的第一管腳連接第一網(wǎng)絡(luò)，第二管腳連接第二網(wǎng)絡(luò)，也可以是第一管腳連接第二網(wǎng)絡(luò)，第二管腳連接第一網(wǎng)絡(luò)。本專利技術(shù)實(shí)施例主要應(yīng)用在硬件電子領(lǐng)域，在電路設(shè)計(jì)上需要將兩個(gè)不同的網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)通在一起的情況。在PCB板設(shè)計(jì)時(shí)，因第一管腳和第二管腳兩個(gè)管腳的PCB焊盤封裝默認(rèn)短接在一起，實(shí)現(xiàn)了第一網(wǎng)絡(luò)和第二網(wǎng)絡(luò)兩個(gè)不同網(wǎng)絡(luò)的默認(rèn)導(dǎo)通。本專利技術(shù)實(shí)施例在PCB板的原理設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了兩個(gè)不同網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)通性，減少了PCB板設(shè)計(jì)時(shí)人為覆銅箔處理帶來的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，從原理設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通，起到防呆作用，同時(shí)減少了傳統(tǒng)方法中串聯(lián)零歐姆電阻或者磁珠帶來的零件物料成本和零件貼片成本的增加。以上所述僅為本專利技術(shù)的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本專利技術(shù)，凡在本專利技術(shù)的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本專利技術(shù)的保護(hù)范圍之內(nèi)。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種不同網(wǎng)絡(luò)的短接方法，其特征在于，將兩個(gè)管腳的PCB焊盤封裝短接在一起。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種不同網(wǎng)絡(luò)的短接方法，其特征在于，將兩個(gè)管腳的PCB焊盤封裝短接在一起，兩個(gè)管腳的焊盤短接部分重疊，實(shí)現(xiàn)了兩個(gè)不同網(wǎng)絡(luò)的默認(rèn)導(dǎo)通；其中，在將兩個(gè)管腳的PCB焊盤封裝短接時(shí)，將第一管腳連接第一網(wǎng)絡(luò)，第二管腳連接第二網(wǎng)絡(luò)，所述第一網(wǎng)絡(luò)和所述第二網(wǎng)絡(luò)分別為不同類型的地線網(wǎng)絡(luò)。2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述不同網(wǎng)絡(luò)為模擬地網(wǎng)絡(luò)和數(shù)字地網(wǎng)絡(luò)。3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述不同網(wǎng)絡(luò)為電源地網(wǎng)絡(luò)和工作地網(wǎng)絡(luò)。4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述不同網(wǎng)絡(luò)為射頻地網(wǎng)絡(luò)和工作地網(wǎng)絡(luò)。5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述PCB焊盤的器件封裝大小為01005，或者0201，或者0402，或者0603，或者0805。6.一種PCB焊盤封裝，包括連接兩...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：胡在成，
申請(專利權(quán))人：廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：