具有焊盤的印制電路布線板制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)涉及具有焊盤的印制電路布線板。該印制電路布線板具有供電極插入的多個通孔和形成于該通孔的周圍的金屬箔焊盤。該金屬箔焊盤是邊數(shù)為偶數(shù)且相對的邊平行的多邊形，且是在所有角部設有圓弧狀凹部的形狀，并且以相鄰的金屬箔焊盤的邊平行的方式進行配置。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及具有焊盤形狀的印制電路布線板，在通過向熔融軟釬料的浸潰來對電子部件進行軟釬焊時，能夠使抑制在接近的焊盤之間發(fā)生的架橋、和焊盤之間的高密度圖形布線并存。
技術(shù)介紹
作為將電子部件安裝在印制電路布線板上的方法之一，有如下的浸潰軟釬焊方法將電子部件的引線插入設于印制電路布線板上的通孔中，使印制電路布線板浸潰在熔融的軟釬料中，通過軟釬料將印制電路布線板和電子部件的引線之間進行電連接。 在一般的浸潰軟釬焊中，存在容易發(fā)生軟釬料跨于接近的電子部件的引線之間的架橋，為修正該架橋花費工夫和成本的問題。作為抑制架橋的現(xiàn)有技術(shù)，有如下的方法(參照日本特開平11-68298號公報)如圖8所示，將在中央具有通孔72的標準的焊盤70和在從中央偏移的部位具有通孔82的長尺寸的焊盤80交錯地配置，將軟釬料沿著符號78的箭頭的方向從標準的焊盤70拉向長尺寸的焊盤80，來抑制架橋的發(fā)生。另外，作為其他現(xiàn)有技術(shù)，例如有如下的方法(參照日本登錄技術(shù)第3003062號公報):如圖9所示，將焊盤90的形狀做成矩形(菱形等)，將焊盤90以該焊盤90的長對角線與流體焊接(flow soldering)的輸送方向(符號95的箭頭方向)一致的方式進行配置，來抑制架橋的發(fā)生。軟釬料由于沿焊盤90向符號93的箭頭方向流動，所以變得容易切斷架橋。再有，所謂流體焊接是浸潰軟釬焊的ー個方法，是在熔融的軟釬料槽中形成軟釬料噴流，并以印制電路布線板與該噴流接觸的方式進行輸送，來進行軟釬焊的方法。另外，作為其他現(xiàn)有技術(shù)，有如下的方法將軟釬焊保護層的開ロ、焊盤形狀如圖IOA以及圖IOB所示做成突起形狀(參照日本特開平5-304353號公報)、或者如圖IlA所示做成尖細狀和切ロ狀(參照日本特開平7-254774號公報)，由于使得軟釬料的切斷良好，從而防止銷之間發(fā)生架橋。在圖IOA以及圖IOB中，在接近的焊盤60上設置突起部66，在圖IlA中，在焊盤上設置細尖部106a、106c以及切ロ 106b、106d。如圖IOA所示，在焊盤60、60上設置突起部66、66。如圖IOB所示，在通孔62中插入電子部件的電極銷65。并且，將印制電路布線板2浸潰于軟釬料槽中，從而軟釬焊在焊盤60上。由于設有突起部66，因而軟釬料63和焊盤所成的角度變小。雖然突起部66、66之間的導體間隙變小，但由此，軟釬料容易切斷，可抑制架橋。上述技術(shù)雖是要抑制架橋發(fā)生的技術(shù)，但均存在以下記載的問題。在圖8所示的方法中，需要長尺寸的焊盤，由于安裝所需的面積增加，所以在實現(xiàn)安裝的高密度化時是不利的。在圖9所示的方法中，由于輸送方向和電極銷的排列總是成直角，所以存在部件配置的方向相對于輸送方向被固定的問題。在圖IOA以及圖IOB所示方法中，由于在焊盤之間設有突起，所以接近的焊盤的導體間隙變窄，因而存在向焊盤之間的圖形布線的自由度降低的問題。在圖IlA以及圖IlB所示的方法中，軟釬焊保護層的開ロ的對角線與排列方向一致。由于在四邊形中，端部距離中心最遠，所以接近的軟釬焊保護層的開ロ間隙變窄。另外，如圖IlB所示，導體間隙119用鉆孔加工精度和軟釬焊保護層精度、軟釬焊保護層的切ロ量以及表面貼裝保護層量(ォーバーレジス卜分)來規(guī)定，所以存在焊盤之間的圖形布線的自由度下降的問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
于是，本專利技術(shù)的目的是提供不伴隨安裝所需面積的擴大和圖形布線的自由度降低便能夠抑制架橋的、具有焊盤的印制電路布線板。本專利技術(shù)的印制電路布線板具有供電極插入的多個通孔和形成于該通孔周圍的金 屬箔焊盤，上述金屬箔焊盤是邊數(shù)為偶數(shù)且相對的邊相互平行的多邊形，并且是在該多邊形的所有角部形成有圓弧狀凹部的形狀，并且以該邊與相鄰的金屬箔焊盤的對應的邊平行的方式配置。本專利技術(shù)的效果如下。根據(jù)本專利技術(shù)，能夠提供不需要追加設備和エ序，不伴隨安裝所需面積的擴大和圖形布線的自由度降低便能夠抑制架橋的、具有焊盤的印制電路布線板。附圖說明圖I是說明本專利技術(shù)的印制電路布線板的焊盤是四邊形的情況的圖。圖2是具有四邊形焊盤的印制電路布線板的主要部分的剖視圖。圖3是說明圓弧狀凹部的圖。圖4是說明本專利技術(shù)的原理的圖。圖5A以及圖5B是說明軟釬料向通孔的中心方向被吸引的圖。圖6是說明本專利技術(shù)的印制電路布線板的焊盤是六邊形的情況的圖。圖7是說明本專利技術(shù)的印制電路布線板的焊盤是八邊形的情況的圖。圖8是說明相互配置標準的焊盤和長尺寸的焊盤的現(xiàn)有技術(shù)的圖。圖9是說明以矩形焊盤的最長對角線與噴流(フロー)的輸送方向一致的方式配置的現(xiàn)有技術(shù)的圖。圖IOA以及圖IOB是說明在接近的焊盤之間設置突起部的現(xiàn)有技術(shù)的圖。圖IlA以及圖IlB是說明利用半圓狀的切ロ將軟釬料拉入細尖部的現(xiàn)有技術(shù)的圖。具體實施例方式圖I是說明本專利技術(shù)的印制電路布線板的焊盤是四邊形的情況的圖。圖2是具有四邊形焊盤的印制電路布線板的主要部分的剖視圖。印制電路布線板2具有由合成樹脂等的層疊板等形成的絕緣層17 ;以及形成于貫通該絕緣層17的上、下表面的多個通孔12的周圍、由金屬箔構(gòu)成的良導性的四邊形焊盤10。印制電路布線板2的上、下表面的四邊形焊盤10通過設于通孔12的壁面上的良導性的導體而相互電連接。符號18表示軟釬焊保護層。再有，在圖2中，四邊形焊盤10雖然設置在印制電路布線板2的上、下表面，但還可以僅設置在軟釬焊時與軟釬料噴流接觸的面上。通孔12例如如圖2所示，是為了插入電子部件(未圖示)的引線而沿電子部件的引線的排列方向設于印制電路布線板2上的多個貫通孔。并且，如圖I所示，以設于各通孔12上的四邊形焊盤10、10的焊盤邊14a、14a相互平行的方式配置在印制電路布線板2上。還有在該焊盤邊14a、14a之間配置導體布線的情況。另外，在作為四邊形焊盤10的四個角部的焊盤角部分別形成有圓弧狀凹部16a、16b、16c、16d。這些圓弧狀凹部16a、16b、16c、16d的曲率半徑R能夠按照所使用的軟釬料的材質(zhì)、四邊形焊盤10的大小來選擇適當?shù)闹怠Ｈ鐖D3所示，曲率半徑R的中心是ー個焊盤邊和與之相鄰的ー個焊盤邊延長時的交點O。由于在四邊形焊盤10的所有焊盤角部設有圓弧狀凹部16a、16b、16c、16d，因而能夠?qū)④涒F料向通孔12的中心方向吸引。由此，能防止在接近的焊盤10、10之間發(fā)生架橋。 由于通常多個四邊形焊盤10以ニ維狀高密度地配置在印制電路布線板2上，因而如圖I所示，為了使軟釬料向通孔12的中心方向各向同性(isotropic)地吸引，而需要在四邊形焊盤10的所有焊盤角部設有圓弧狀凹部16a、16b、16c、16d。如圖I所示，通過使四邊形焊盤10的焊盤邊14a、14a相互平行，從而能夠加寬作為導體的四邊形焊盤10、10的間隔。另外，如圖2的符號19所示，四邊形焊盤10、10的間隙的大小由于僅用在印制電路布線板2上加工通孔12時使用的加工用鉆孔(未圖示)的加エ精度和四邊形焊盤10的大小的精度來規(guī)定，因而能夠較寬地取得四邊形焊盤10和四邊形焊盤10之間的間隔。其次，使用圖4說明軟釬料向通孔12的中心方向被吸引的原理。如圖4所示，液相和氣相以某個曲率半徑R接觸時，因表面張力，在氣相和液相中產(chǎn)生壓力差ΛΡ。該壓カ差ΛΡ利用拉普拉斯的式子能夠表示為下式(I)。壓力差ΔΡ ニ P(氣相)—P(液相)=— ……本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種印制電路布線板，具有供電極插入的多個通孔和形成于該通孔的周圍的金屬箔焊盤，其特征在于，上述金屬箔焊盤是邊數(shù)為偶數(shù)且相對的邊相互平行的多邊形，而且是在該多邊形的所有角部形成有圓弧狀凹部的形狀，并且，以上述金屬箔焊盤的邊與相鄰的金屬箔焊盤的對應的邊平行的方式進行配置。

【技術(shù)特征摘要】
2011.06.24 JP 2011-1409891.ー種印制電路布線板，具有供電極插入的多個通孔和形成于該通孔的周圍的金屬箔焊盤，其特征在...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：別家誠，
申請(專利權(quán))人：發(fā)那科株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：