本發(fā)明專利技術(shù)提供了一種用于固設(shè)一半導(dǎo)體芯片的線路基板及其制造方法。該線路基板包含基材以及多個(gè)焊墊。焊墊位于基材上，其中每個(gè)焊墊包含一基底及多個(gè)子焊墊，且子焊墊間具有空隙。子焊墊位于基底上且凸出于基底，并藉由基底彼此連接。采用本發(fā)明專利技術(shù)，可有效地縮短相鄰兩焊墊間的距離，使面積的利用率提高。因此，與一般的焊墊設(shè)計(jì)相較之下，在相同面積中，本實(shí)施方式可設(shè)置更多的焊墊。此外，由于子焊墊間具有空隙，因此當(dāng)熱壓制程時(shí)，異向性導(dǎo)電膜中因受壓而變形的導(dǎo)電粒子不容易流動到兩焊墊間的空間，故可避免短路現(xiàn)象發(fā)生。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及一種用于固設(shè)半導(dǎo)體芯片的線路基板及其制造方法，尤其涉及一種用于液晶顯示器的固設(shè)半導(dǎo)體芯片用的線路基板及其制造方法。
技術(shù)介紹
近年來，電子產(chǎn)品的特性需求已往高構(gòu)裝密度及高電氣可靠度發(fā)展。為了達(dá)到這些需求，發(fā)展出如基板上芯片(chip on film, C0F)與玻璃上芯片(chip on glass, COG)的技術(shù)。而玻璃上芯片技術(shù)目前已廣泛運(yùn)用于液晶顯示器領(lǐng)域中。一般而言，玻璃上芯片制程的步驟如下。首先，覆蓋一層異向性導(dǎo)電膜于焊墊上。然后，熱壓半導(dǎo)體芯片于異向性導(dǎo)電膜上，使半導(dǎo)體芯片的凸塊與焊墊間可電性連接。然·而，隨著線路密度的提高，相同面積下要設(shè)置的焊墊數(shù)目也隨之增加。而在液晶顯示器中，外引腳接合區(qū)(outer lead bonding area)的面積是固定的,所以焊墊間的距離就必須縮小。但若焊墊間的距離變小，就容易造成短路問題。因此，仍需一種改良的線路基板及其制造方法，以期能使焊墊間距離縮小，又能避免短路現(xiàn)象發(fā)生，以便解決現(xiàn)有技術(shù)所面臨的問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的一實(shí)施方式是在于提供一種用于固設(shè)一半導(dǎo)體芯片的線路基板，其包含基材以及多個(gè)焊墊。焊墊位于基材上，其中每個(gè)焊墊包含一基底及多個(gè)子焊墊，子焊墊間具有空隙。子焊墊位于基底上且凸出于基底，并藉由基底彼此連接。在其中的一實(shí)施例中，這些子焊墊交錯(cuò)(staggered)排列。在其中的一實(shí)施例中，相鄰兩焊墊間的距離為兩個(gè)焊墊中的每一焊墊各自任選一子焊墊彼此間的最短距離。在其中的一實(shí)施例中，這些子焊墊的形狀相同或不同，其分別選自由圓形、橢圓形、矩形、菱形、六角形及其組合所構(gòu)成的群組。在其中的一實(shí)施例中，多個(gè)焊墊前后交錯(cuò)排列，以形成第一焊墊列與第二焊墊列。在其中的一實(shí)施例中，線路基板更包含一絕緣層，位于子焊墊之間的空隙并覆蓋于基底之上。在其中的一實(shí)施例中，絕緣層的高度小于各個(gè)子焊墊的高度。本專利技術(shù)的另一實(shí)施方式是在于提供一種包含上述線路基板的液晶顯示器。本專利技術(shù)的又一實(shí)施方式是在于提供一種制造線路基板的方法。首先，形成金屬層于基材上，然后微影蝕刻金屬層，以形成多個(gè)焊墊。各個(gè)焊墊包含一基底及多個(gè)子焊墊，子焊塾間具有空隙。基底接觸基材。子焊塾位于基底上且凸出于基底，并藉由基底彼此連接。在其中的一實(shí)施例中，該制造方法更包含形成絕緣層于子焊墊之間的空隙并覆蓋于基底之上。采用本專利技術(shù)，可有效地縮短相鄰兩焊墊間的距離，使面積的利用率提高。因此，與一般的焊墊設(shè)計(jì)相較之下，在相同面積中，本實(shí)施方式可設(shè)置更多的焊墊。此外，由于子焊墊間具有空隙，因此當(dāng)熱壓制程時(shí)，異向性導(dǎo)電膜中因受壓而變形的導(dǎo)電粒子不容易流動到兩焊墊間的空間，故可避免短路現(xiàn)象發(fā)生。綜上所述，本案除了能夠縮短兩焊墊距離外，還可避免短路現(xiàn)象，而能夠有效地解決習(xí)知技術(shù)問題。附圖說明讀者在參照附圖閱讀了本專利技術(shù)的具體實(shí)施方式以后，將會更清楚地了解本專利技術(shù)的各個(gè)方面。其中，圖I示出依照本專利技術(shù)一實(shí)施方式的線路基板的上視圖。圖2示出依照本專利技術(shù)另一實(shí)施方式的線路基板的上視圖。圖3示出依照本專利技術(shù)一實(shí)施方式的具有絕緣層的線路基板的上視圖。 圖4示出依照本專利技術(shù)另一實(shí)施方式的具有絕緣層的線路基板的上視圖。圖5示出依照本專利技術(shù)一實(shí)施方式的制造線路基板的方法的流程圖。圖6A至圖6C示出依照本專利技術(shù)一實(shí)施方式的制造線路基板的方法中各制程階段的示意圖。主要組件符號說明100,200,300,400 :線路基板110:基材120 :焊墊120a :子焊墊120b :基底130 :絕緣層130a:空隙1201 :第一焊墊列1202 :第二焊墊列500 :制造線路基板的方法510、520、530 :步驟D :相鄰兩焊墊間的距離D’ 相鄰兩子焊墊間的距離Hl :子焊墊的高度H2 :絕緣層的高度P:間距W :子焊墊的寬度X :基底的寬度Y1、Y2 :第一焊墊列與第二焊墊列的距離具體實(shí)施例方式以下將以圖式揭露本專利技術(shù)之復(fù)數(shù)個(gè)實(shí)施方式，為明確說明起見，許多實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，應(yīng)了解到，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)不應(yīng)用以限制本專利技術(shù)。也就是說，在本專利技術(shù)部分實(shí)施方式中，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習(xí)知慣用的結(jié)構(gòu)與組件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。本專利技術(shù)的一實(shí)施方式是在于提供一種用于固設(shè)一半導(dǎo)體芯片的線路基板。圖I示出線路基板100的上視圖。圖2示出線路基板200的上視圖。線路基板100、200分別包含有基材110以及多個(gè)焊塾120。線路基板100、200可為液晶顯不器中的薄I吳晶體管基板的一部分。詳細(xì)而言，線路基板100、200可為欲封裝柵驅(qū)動芯片(gate IC)或欲封裝掃描驅(qū)動芯片(scan IC)的部分。基材110的材質(zhì)可例如為玻璃。焊墊120位于基材110上，而每個(gè)焊墊120包含一基底120b及多個(gè)子焊墊120a。在一實(shí)施方式中，基底120b及子焊墊120a為一體成型，請參考圖6B。在一實(shí)施例中，焊墊120前后交錯(cuò)排列，以形成第一焊墊列1201與第二焊墊列1202，如圖I與圖2所示。本線路基板可應(yīng)用于不同領(lǐng)域，而各組件尺寸(高度、寬度、長度等)、形狀或組件 間尺寸(兩組件間相鄰的距離等)將依據(jù)該領(lǐng)域的考慮要點(diǎn)來加以設(shè)計(jì)。在一實(shí)施例中，上述尺寸需考慮到芯片的面積以及芯片與線路基板間的接觸區(qū)域來加以設(shè)計(jì)。因此，下述數(shù)值或數(shù)值范圍僅為若干具體實(shí)施例，并非用以限制本專利技術(shù)。在此不限第一焊墊列1201與第二焊墊列1202間的距離Yl以及第一焊墊列1201與第二焊墊列1202的間距P。間距P是指水平方向上，第一焊墊列1201中任一焊墊120與第二焊墊列1202中任一焊墊120之間最短的距離。在一實(shí)施例中，第一焊墊列1201與第二焊墊列1202間的垂直方向的距離Yl為36微米，如圖I所示。第一焊墊列1201與第二焊墊列1202的間距P為O微米。在另一實(shí)施例中，第一焊墊列1201與第二焊墊列1202間的距離Y2為36微米，如圖2所示。第一焊墊列1201與第二焊墊列1202的間距P為I. 36微米。基底120b的下表面接觸基材110。舉例來說，基底120b可連接液晶顯示器的薄膜晶體管基板中的端子部導(dǎo)線(未繪示)。在此不限基底120b的寬度X。在一實(shí)施例中，如圖I及圖2所示，基底120b的寬度X皆為25微米。在此不限基底120b的形狀。在一實(shí)施例中，基底120b的形狀為沿著子焊墊120a外圍的連續(xù)形狀，如圖I及圖2所示。這是為了讓相鄰兩焊墊120的基底120b間的距離增力口。在一實(shí)施例中，如圖I所示，兩相鄰的基底120b的形狀相互對應(yīng)，且呈寬窄交錯(cuò)排列。也就是說，其中一基底120b的寬部對應(yīng)到相鄰基底120b的窄部。因此，能夠有效縮短兩焊墊間的水平方向的距離。在另一實(shí)施例中，如圖2所示，兩相鄰的基底120b的形狀相同，并呈曲折排列。子焊墊120a位于基底120b上且凸出于基底120b，并藉由基底120b彼此連接。多個(gè)子焊墊120a間為間隔排列。因此，在一實(shí)施例中，子焊墊120a之間具有空隙130a，請參考圖6B。若子焊墊120a之間沒有設(shè)置空隙130a，則可能在進(jìn)行固設(shè)芯片制程時(shí)，異方性導(dǎo)電膠的流動性變差。在此不限子焊墊120a的排列方式。在一實(shí)施例中，子焊墊120a交錯(cuò)(staggered)排列。交錯(cuò)排列的目的是為本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種用于固設(shè)一半導(dǎo)體芯片的線路基板，其特征在于，所述線路基板包含：一基材；以及多個(gè)焊墊，所述多個(gè)焊墊位于所述基材上，其中所述多個(gè)焊墊中的每一焊墊包含一基底及多個(gè)子焊墊，所述多個(gè)子焊墊間具有空隙，且所述多個(gè)子焊墊位于所述基底上且凸出于所述基底，并藉由所述基底彼此連接。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種用于固設(shè)一半導(dǎo)體芯片的線路基板，其特征在于，所述線路基板包含 一基材；以及 多個(gè)焊墊，所述多個(gè)焊墊位于所述基材上，其中所述多個(gè)焊墊中的每一焊墊包含一基底及多個(gè)子焊墊，所述多個(gè)子焊墊間具有空隙，且所述多個(gè)子焊墊位于所述基底上且凸出于所述基底，并藉由所述基底彼此連接。2.如權(quán)利要求I所述的線路基板，其特征在于，所述多個(gè)子焊墊為交錯(cuò)(staggered)排列。3.如權(quán)利要求I所述的線路基板，其特征在于，相鄰兩焊墊間的距離為所述兩焊墊中的每一焊墊各自任選一子焊墊彼此間的最短距離。4.如權(quán)利要求I所述的線路基板，其特征在于，所述多個(gè)子焊墊的形狀相同或不同，其分別選自由圓形、橢圓形、矩形、菱形、六角形及其組合所構(gòu)成的群組。5.如權(quán)利要求I所述的線路基板，其特征在于，所述多個(gè)焊墊前后交錯(cuò)排列，以形成一第一焊墊列與...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：賈賠，
申請(專利權(quán))人：友達(dá)光電廈門有限公司，友達(dá)光電股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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