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本發明提供了一種用于固設一半導體芯片的線路基板及其制造方法。該線路基板包含基材以及多個焊墊。焊墊位于基材上，其中每個焊墊包含一基底及多個子焊墊，且子焊墊間具有空隙。子焊墊位于基底上且凸出于基底，并藉由基底彼此連接。采用本發明，可有效地縮短相...該專利屬于友達光電（廈門）有限公司;友達光電股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過友達光電（廈門）有限公司;友達光電股份有限公司授權不得商用。