一種焊接有多個導電觸塊的柔性電路板及其制造方法技術

本發明專利技術公開一種焊接有多個導電觸塊的柔性電路板，包括絕緣支撐層、粘附在絕緣支撐層上面由銅層構成的線路，絕緣支撐層的上面粘附有多個由銅層構成的焊盤，每個焊盤分成等厚度相互隔離的兩部分，每個焊盤的其中一部分電連接絕緣支撐層上面的相關線路，每個焊盤的兩部分的上面同時與一個導電觸塊相焊接；所述的多個焊盤可成規則排列，在多個焊盤兩側的對角分別設置一個用于給導電觸塊定位的光學Mark點；本發明專利技術還公開一種焊接有多個導電觸塊的柔性電路板的制造方法；本發明專利技術的柔性電路板可提高導電觸塊與焊盤相互連接的可靠性，有效保證產品質量；本發明專利技術的制造方法，在保證產品質量前提下可較好提高生產效率。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及柔性電路板制造
，尤其是。
技術介紹
在柔性電路板制造
，當需要柔性電路板與外部的連接件采用接觸式連接時，常常需要在柔性電路板的上面設置多個導電觸點，為提高這些導電觸點的使用壽命和良好的電接觸性能，通常需要在柔性電路板上先設計焊盤，然后在焊盤的上表面上再焊接導電觸塊。如2011年09月21日公開的ー項專利號為ZL201020630429. 6、名稱為“ー種柔性線路板”的技術專利，其包括基板和設置于基板上的ー個或多個金屬觸點，其中每個所述的金屬觸點上均設置有凸出的密實的導電觸點。這種導電觸點在持續的壓力下也能保持良好的電導通性能。但是由于這些金屬觸點(相當于焊盤)為整體設計，當凸出的密實的導電觸點(相當于導電觸塊)較大時，由于金屬觸點上端面和凸出的密實的導電觸點下端面平面度的問題，常常造成金屬觸點上端面和凸出的密實的導電觸點下端面為點接觸，相互焊接不牢固，使用一段時間后凸出的密實的導電觸點會出現脫落或相互電接觸性能降低，影響產品的質量。另ー方面，為了提高這些凸出的密實的導電觸點與金屬觸點的焊接效率，會把多個凸出的密實的導電觸點用連接件先連接在一起然后同時與多個金屬觸點相焊接，但是因連接件會使多個凸出的密實的導電觸點重心偏移，造成這些凸出的密實的導電觸點與金屬觸點的焊接偏位或焊接不良，使得柔性電路板的良品率降低。
技術實現思路
本專利技術要解決的技術問題是提供一種焊接有多個導電觸塊的柔性電路板，可提高導電觸塊與焊盤相互連接的可靠性，有效保證產品質量。本專利技術還提供一種焊接有多個導電觸塊的柔性電路板的制造方法，在保證產品質量iu提下較好提聞生廣效率。為達到上述目的，本專利技術的技術方案是一種焊接有多個導電觸塊的柔性電路板，包括絕緣支撐層、粘附在絕緣支撐層上面由銅層構成的線路，絕緣支撐層的上面粘附有多個由銅層構成的焊盤，每個焊盤分成等厚度相互隔離的兩部分，每個焊盤的其中一部分電連接絕緣支撐層上面的相關線路，每個焊盤的兩部分的上面同時與ー個導電觸塊相焊接。進ー步改進，所述的多個焊盤成規則排列，在多個焊盤兩側的對角分別設置ー個用于給導電觸塊定位的光學Mark點。方便制造時,光學Mark點可做為機械手的定位基準方便機械手對每個導電觸塊的夾持定位。進ー步改進，所述每個焊盤上端面的長和寬大于每個導電觸塊下端面的長和寬。具體為所述每個焊盤上端面的長比每個導電觸塊下端面的長大O. 1mm，每個焊盤上端面的寬比每個導電觸塊下端面的寬大O. 1mm。這樣可方便導電觸塊與焊盤相互定位和焊接。優選所述的導電觸塊為磷銅觸塊。進ー步改進，所述與多個焊盤相對應位置的絕緣支撐層的下面粘附有補強層?？商岣呷嵝噪娐钒宓木植繌姸?，方便與外連接件的接觸連接。一種焊接有多個導電觸塊的柔性電路板的制造方法，其包括以下步驟 步驟一、按常規制作柔性電路板的エ藝在絕緣支撐層的上面形成線路和多個焊盤，其中每個焊盤分成等厚度相互隔離的兩部分，每個焊盤的其中一部分電連接絕緣支撐層上面的相關線路，多個焊盤成規則排列，在多個焊盤區域兩側的對角處設置兩個光學Mark點；步驟ニ、按預先設計的形狀利用模具制造導電觸塊； 步驟三、在每個焊盤的上表面刷上錫膏； 步驟四、通過多個焊盤區域兩側的對角處設置兩個光學Mark點做定位基準利用機械手把導電觸塊逐個夾持到焊盤上端面的對應區域，然后采用回流焊エ藝使每個導電觸塊與每個焊盤相互焊接在一起； 步驟五、檢驗，利用治具檢驗每個導電觸塊的位置誤差是否在設定的標準之內。在檢驗步驟之后還包括在絕緣支撐層的下面與多個焊盤相對應位置粘貼補強板步驟。在每個導電觸塊焊接后檢驗步驟前還包括在多個導電觸塊的上表面同時粘貼透明保護膜的步驟?？杀Ｗo導電觸塊的上端面免受刮傷和污染，確保每個導電觸塊有最佳的電接觸性能。本專利技術由于每個焊盤分成等厚度相互隔離的兩部分，每個焊盤的其中一部分電連接絕緣支撐層上面的相關線路，每個焊盤的兩部分的上面同時與ー個導電觸塊相焊接，這樣可以提高每個焊盤上端面與每個導電觸塊下端面的接觸面積，防止因每個焊盤上端面與每個導電觸塊下端面的平面度不好造成點接觸，給焊盤與導電觸塊相互焊接留下隱患，同時在焊盤的上端面刷上錫膏時，焊盤的兩部分的上端面和兩部分之間都能刷上錫膏，提高焊盤與導電觸塊相互焊接的牢固性，確保導電觸塊與線路電連接性能，可以有效提高產品的良品率，保證產品的質量。本專利技術通過多個焊盤區域兩側的對角處設置兩個光學Mark點做定位基準利用機械手把導電觸塊逐個夾持到焊盤上端面的對應區域，然后采用回流焊エ藝使每個導電觸塊與每個焊盤相互焊接在一起，同時在制作柔性電路板時使每個焊盤分成等厚度相互隔離的兩部分，這樣既能有效提高導電觸塊與焊盤的焊接效率，又能確保導電觸塊與焊盤相互焊接的牢固性，在保證產品質量前提下較好提高生產效率。附圖說明圖I是本專利技術俯視 圖2是圖I的A-A剖視放大 圖3是本專利技術去除導電觸塊的俯視圖。具體實施例方式下面結合附圖和具體的實施方式對本專利技術作進ー步詳細說明。圖I、圖2、圖3所示，一種焊接有多個導電觸塊的柔性電路板，包括絕緣支撐層I、粘附在絕緣支撐層I上面由銅層構成的線路2，絕緣支撐層I的上面粘附有多個由銅層構成的焊盤3，每個焊盤3分成等厚度相互隔離的兩部分31、32，每個焊盤3的其中一部分31電連接絕緣支撐層I上面的相關線路2，每個焊盤3的兩部分31、32的上面同時與一個導電觸塊4相焊接。所述的多個焊盤3成規則排列，在多個焊盤3兩側的對角分別設置一個用于給導電觸塊4定位的光學Mark點5。為利于每個導電觸塊4和每個焊盤3的相互定位和焊接，所述每個焊盤3上端面的長和寬大于每個導電觸塊4下端面的長和寬。具體為每個焊盤3上端面的長比每個導電觸塊4下端面的長大O. 1mm，每個焊盤3上端面的寬比每個導電觸塊4下端面的寬大O. 1mm。優選所述的導電觸塊4為磷銅觸塊，并可在磷銅觸塊的上端面鍍上一層金，使得導電觸塊4與外部連接件的電接觸性能更好。在所述與多個焊盤3相對應位置的絕緣支撐層I的下面可粘附有補強層6。有利于提高柔性電路板的局部強度，方便與外連接件的接觸連接。上述的柔性電路板可按以下步驟生產 步驟一、按常規制作柔性電路板的工藝在絕緣支撐層的上面形成線路和多個焊盤，其中每個焊盤分成等厚度相互隔離的兩部分，每個焊盤的其中一部分電連接絕緣支撐層上面的相關線路，多個焊盤成規則排列，在多個焊盤區域兩側的對角處設置兩個光學Mark點；步驟二、按預先設計的形狀利用模具制造導電觸塊； 步驟三、在每個焊盤的上表面刷上錫膏； 步驟四、通過多個焊盤區域兩側的對角處設置兩個光學Mark點做定位基準利用機械手把導電觸塊逐個夾持到焊盤上端面的對應區域，然后采用回流焊工藝使每個導電觸塊與每個焊盤相互焊接在一起； 步驟五、檢驗，利用治具檢驗每個導電觸塊的位置誤差是否在設定的標準之內。在檢驗步驟之后還可包括在絕緣支撐層的下面與多個焊盤相對應位置粘貼補強板的步驟。在每個導電觸塊焊接后檢驗步驟前還包括在多個導電觸塊的上表面同時粘貼透明保護膜的步驟，這樣有利于保護導電觸塊的上端面免受刮傷和污染，保證每個導電觸塊有最佳的電接觸性能。以上僅是本專利技術較佳的實施例，本領域的技術人員按權利要求作等同的改變都落入本案的保護范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種焊接有多個導電觸塊的柔性電路板，包括絕緣支撐層、粘附在絕緣支撐層上面由銅層構成的線路，其特征在于：絕緣支撐層的上面粘附有多個由銅層構成的焊盤，每個焊盤分成等厚度相互隔離的兩部分，每個焊盤的其中一部分電連接絕緣支撐層上面的相關線路，每個焊盤的兩部分的上面同時與一個導電觸塊相焊接。

【技術特征摘要】
1.一種焊接有多個導電觸塊的柔性電路板，包括絕緣支撐層、粘附在絕緣支撐層上面由銅層構成的線路，其特征在于絕緣支撐層的上面粘附有多個由銅層構成的焊盤，每個焊盤分成等厚度相互隔離的兩部分，每個焊盤的其中一部分電連接絕緣支撐層上面的相關線路，每個焊盤的兩部分的上面同時與一個導電觸塊相焊接。2.根據權利要求I所述的一種焊接有多個導電觸塊的柔性電路板，其特征在于所述的多個焊盤成規則排列，在多個焊盤兩側的對角分別設置一個用于給導電觸塊定位的光學Mark 點。3.根據權利要求I所述的一種焊接有多個導電觸塊的柔性電路板，其特征在于所述每個焊盤上端面的長和寬大于每個導電觸塊下端面的長和寬。4.根據權利要求I所述的一種焊接有多個導電觸塊的柔性電路板，其特征在于所述每個焊盤上端面的長比每個導電觸塊下端面的長大O. 1mm，每個焊盤上端面的寬比每個導電觸塊下端面的寬大O. 1mm。5.根據權利要求I所述的一種焊接有多個導電觸塊的柔性電路板，其特征在于所述的導電觸塊為磷銅觸塊。6.根據權利要求I至5任一項所述的一種焊接有多個導電觸塊的柔性電路板，其特征在于所述與多個焊盤相對應位置的絕緣支撐層...

【專利技術屬性】
技術研發人員：鄒平，魏志平，
申請(專利權)人：廈門愛譜生電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：