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本發(fā)明適用于PCB板設計領域，提供了一種不同網(wǎng)絡的短接方法及PCB焊盤封裝，將兩個管腳的PCB焊盤封裝短接在一起。本發(fā)明在PCB板的原理設計上實現(xiàn)了兩個不同網(wǎng)絡的導通性，減少了PCB板設計時人為覆銅箔處理帶來的設計風險，從原理設計上實現(xiàn)導通...該專利屬于廣東歐珀移動通信有限公司所有，僅供學習研究參考，未經(jīng)過廣東歐珀移動通信有限公司授權(quán)不得商用。