溫馨提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。
本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括：半導(dǎo)體芯片，具有彼此相對(duì)的第一表面以及第二表面；焊墊，位于所述第一表面?zhèn)然蛘咚龅诙砻鎮(zhèn)龋唤饘俨季€層，鋪設(shè)于所述第二表面?zhèn)龋糜趯⒑笁|的電性導(dǎo)出；阻焊層，鋪設(shè)于所述金屬布線層上，所述阻焊層上具有...該專利屬于蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司授權(quán)不得商用。