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本發明涉及一種機械電子產品封裝處理材料，由以下質量份數的組分組成：山梨醇脂肪酸酯為15～19份、二苯基亞甲基二異氰酸酯6～12份、甲基乙烯基硅油為4～8份、乙烯基聚硅氧烷為18～22份、二乙氨基丙胺為8～10份、氫氧化鈉為3～5份、苯基三乙...
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