一種機械電子產品封裝處理材料制造技術

本發明專利技術涉及一種機械電子產品封裝處理材料，由以下質量份數的組分組成：山梨醇脂肪酸酯為15～19份、二苯基亞甲基二異氰酸酯6～12份、甲基乙烯基硅油為4～8份、乙烯基聚硅氧烷為18～22份、二乙氨基丙胺為8～10份、氫氧化鈉為3～5份、苯基三乙氧基硅烷6～10份、二苯基亞甲基二異氰酸酯8～12份、聚乙烯醇縮丁醛8～10份。本發明專利技術通過對機械電子產品的材料進行優化，顯著的提高了機械電子產品的折射率、硬度和粘結強度。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種機械電子產品封裝處理材料，屬于機械電子產品

技術介紹
機械電子產品加工過程中，經常需要針對產品予以封裝，以便實現更好的安裝加工效果，方便根據需要使用，一般的加工處理方式，無法滿足生產加工要求，需要采用合適的方式予以改進，以便更好地實現機械電子產品封裝和加工處理。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種機械電子產品封裝處理材料，以便更好地針對機械電子產品進行封裝，改善機械電子產品的使用效果。為了實現上述目的，本專利技術的技術方案如下。一種機械電子產品封裝處理材料，由以下質量份數的組分組成：山梨醇脂肪酸酯為15～19份、二苯基亞甲基二異氰酸酯6～12份、甲基乙烯基硅油為4～8份、乙烯基聚硅氧烷為18～22份、二乙氨基丙胺為8～10份、氫氧化鈉為3～5份、苯基三乙氧基硅烷6～10份、二苯基亞甲基二異氰酸酯8～12份、聚乙烯醇縮丁醛8～10份。上述封裝材料的制備方法為以下步驟：（1）取上述質量份數的山梨醇脂肪酸酯、二苯基亞甲基二異氰酸酯、山梨醇脂肪酸酯、氫氧化鈉，將山梨醇脂肪酸酯、二苯基亞甲基二異氰酸酯、二乙氨基丙胺、氫氧化鈉四種成分加熱后溶解，溶解后攪拌至混合均勻；（2）再添加上述質量份數的甲基乙烯基硅油、乙烯基聚硅氧烷和余料，攪拌均勻；（3）將混合物在真空脫泡機中進行脫泡，脫泡時間為3h；（4）再將混合物加入模具中進行固化，固化溫度為140℃～150℃，固化后冷卻至室溫，制備得到機械電子產品封裝處理材料。該專利技術的有益效果在于：本專利技術通過對機械電子產品的材料進行優化，顯著的提高了機械電子產品的折射率、硬度和粘結強度。具體實施方式下面結合實施例對本專利技術的具體實施方式進行描述，以便更好的理解本專利技術。實施例1本實施例中的機械電子產品封裝處理材料，由以下質量份數的組分組成：山梨醇脂肪酸酯為15份、二苯基亞甲基二異氰酸酯6份、甲基乙烯基硅油為4份、乙烯基聚硅氧烷為18份、二乙氨基丙胺為8份、氫氧化鈉為3份、苯基三乙氧基硅烷6份、二苯基亞甲基二異氰酸酯8份、聚乙烯醇縮丁醛8份。上述封裝制備方法為以下步驟：（1）取上述質量份數的山梨醇脂肪酸酯、二苯基亞甲基二異氰酸酯、二乙氨基丙胺、氫氧化鈉，將山梨醇脂肪酸酯、二苯基亞甲基二異氰酸酯、二乙氨基丙胺、氫氧化鈉四種成分加熱后溶解，溶解后攪拌至混合均勻；（2）再添加上述質量份數的甲基乙烯基硅油、乙烯基聚硅氧烷和余料，攪拌均勻；（3）將混合物在真空脫泡機中進行脫泡，脫泡時間為3h；（4）再將混合物加入模具中進行固化，固化溫度為140℃，固化后冷卻至室溫，制備得到機械電子產品封裝處理材料。實施例2本實施例中的機械電子產品封裝處理材料，由以下質量份數的組分組成：山梨醇脂肪酸酯為17份、二苯基亞甲基二異氰酸酯9份、甲基乙烯基硅油為6份、乙烯基聚硅氧烷為20份、二乙氨基丙胺為9份、氫氧化鈉為4份、苯基三乙氧基硅烷8份、二苯基亞甲基二異氰酸酯10份、聚乙烯醇縮丁醛9份。上述封裝制備方法為以下步驟：（1）取上述質量份數的山梨醇脂肪酸酯、二苯基亞甲基二異氰酸酯、山梨醇脂肪酸酯、氫氧化鈉，將山梨醇脂肪酸酯、二苯基亞甲基二異氰酸酯、二乙氨基丙胺、氫氧化鈉四種成分加熱后溶解，溶解后攪拌至混合均勻；（2）再添加上述質量份數的甲基乙烯基硅油、乙烯基聚硅氧烷和余料，攪拌均勻；（3）將混合物在真空脫泡機中進行脫泡，脫泡時間為3h；（4）再將混合物加入模具中進行固化，固化溫度為145℃，固化后冷卻至室溫，制備得到機械電子產品封裝處理材料。實施例3本實施例中的機械電子產品封裝處理材料，由以下質量份數的組分組成：山梨醇脂肪酸酯為19份、二苯基亞甲基二異氰酸酯12份、甲基乙烯基硅油為8份、乙烯基聚硅氧烷為22份、二乙氨基丙胺為10份、氫氧化鈉為5份、苯基三乙氧基硅烷10份、二苯基亞甲基二異氰酸酯12份、聚乙烯醇縮丁醛10份。上述封裝制備方法為以下步驟：（1）取上述質量份數的山梨醇脂肪酸酯、二苯基亞甲基二異氰酸酯、山梨醇脂肪酸酯、氫氧化鈉，將山梨醇脂肪酸酯、二苯基亞甲基二異氰酸酯、二乙氨基丙胺、氫氧化鈉四種成分加熱后溶解，溶解后攪拌至混合均勻；（2）再添加上述質量份數的甲基乙烯基硅油、乙烯基聚硅氧烷和余料，攪拌均勻；（3）將混合物在真空脫泡機中進行脫泡，脫泡時間為3h；（4）再將混合物加入模具中進行固化，固化溫度為150℃，固化后冷卻至室溫，制備得到機械電子產品封裝處理材料。以上所述是本專利技術的優選實施方式，應當指出，對于本
的普通技術人員來說，在不脫離本專利技術原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本專利技術的保護范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種機械電子產品封裝處理材料，其特征在于：由以下質量份數的組分組成：山梨醇脂肪酸酯為15～19份、二苯基亞甲基二異氰酸酯6～12份、甲基乙烯基硅油為4～8份、乙烯基聚硅氧烷為18～22份、二乙氨基丙胺為8～10份、氫氧化鈉為3～5份、苯基三乙氧基硅烷6～10份、二苯基亞甲基二異氰酸酯8～12份、聚乙烯醇縮丁醛8～10份。

【技術特征摘要】
1.一種機械電子產品封裝處理材料，其特征在于：由以下質量份數的組分組成：山梨醇脂肪酸酯為15～19份、二苯基亞甲基二異氰酸酯6～12份、甲基乙烯基硅油為4～8份、乙烯基聚硅氧烷為18～22份、二乙氨基丙胺為8～10份、氫氧化鈉為3～5份、苯基三乙氧基硅烷6～10份、二苯基亞甲基二異氰酸酯8～12份、聚乙烯醇縮丁醛8～10份。2.根據權利要求1所述的機械電子產品封裝處理材料，其特征在于：所述封裝材料的制備方法為以下步驟：（1）取上...

【專利技術屬性】
技術研發人員：白雪峰，
申請(專利權)人：重慶凌云工具有限公司，
類型：發明
國別省市：重慶;50