溫馨提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。
本發(fā)明涉及PCB板領(lǐng)域，目的在于提供一種PCB板成型工藝，所述PCB板成型工藝，包括以下步驟：步驟1、根據(jù)產(chǎn)品形狀及功能制作PCB底板；步驟2、在PCB底板上表面加工未將PCB底板穿透的孔槽，并在孔槽內(nèi)填錫；步驟3、在PCB底板表面鍍銅制成...該專利屬于黃開權(quán)所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過黃開權(quán)授權(quán)不得商用。