一種PCB板成型工藝制造技術

本發明專利技術涉及PCB板領域，目的在于提供一種PCB板成型工藝，所述PCB板成型工藝，包括以下步驟：步驟1、根據產品形狀及功能制作PCB底板；步驟2、在PCB底板上表面加工未將PCB底板穿透的孔槽，并在孔槽內填錫；步驟3、在PCB底板表面鍍銅制成電路板；步驟4、在電路板表面涂布曝光油，將線路底片影印到電路板上，曝光，去除未硬化的曝光油墨；步驟5、對步驟2中的孔槽位置進行二次鉆孔，二次鉆孔的深度及直徑小于孔槽的深度及直徑，鉆孔完成后將孔邊緣表面銑平。本發明專利技術的有益效果在于：孔槽內填有錫材料，后續鉆孔加工都是在錫材料的基礎上進行加工，尺寸精確，焊接牢固，導電性能好。

PCB board forming process

The present invention relates to the field of PCB board, the purpose is to provide a PCB plate forming process, the PCB plate forming process, which comprises the following steps: 1, according to the product shape and function of PCB floor; step 2, PCB floor surface processing will not penetrate PCB bottom hole slot, and fill in the hole in the tin groove in step 3, in PCB; the surface of the bottom plate made of copper circuit board; step 4, the circuit board exposure surface coating oil, exposing the film copy line to the circuit board, remove the exposure ink is not hardened; two drilling step 5, step 2 of slot position, depth and diameter of less than two the depth of the groove hole drilling and drilling hole diameter, after edge surface milling. The beneficial effect of the invention is that the tin material is filled in the groove, and the subsequent drilling process is processed on the basis of tin material. The size is accurate, the welding is firm, and the conductivity is good.

【技術實現步驟摘要】
一種PCB板成型工藝
本專利技術涉及PCB板領域，特別涉及一種PCB板成型工藝。
技術介紹
PCB板加工已經是電子產品生產中的成熟工藝，而PCB板加工中由于鉆孔產生的產品質量問題卻始終沒有得到很好解決，由于PCB板底板材質性能較差，加工精確度低，PCB板中的銅箔較薄，延展性較差，鉆孔后銅箔容易翹起，孔內容易有銅絲殘留，導致插件廠家在進行焊接時候產生焊腳不牢，導電性差等問題。
技術實現思路
本專利技術的目的在于克服了上述缺陷，提供一種焊接牢固，導電性能好的PCB板成型工藝。為了解決上述技術問題，本專利技術采用的技術方案為：一種PCB板成型工藝，包括以下步驟：步驟1、根據產品形狀及功能制作PCB底板；步驟2、在PCB底板上表面加工未將PCB底板穿透的孔槽，并在孔槽內填錫；步驟3、在PCB底板表面鍍銅制成電路板；步驟4、在電路板表面涂布曝光油，將線路底片影印到電路板上，曝光，去除未硬化的曝光油墨；步驟5、對步驟2中的孔槽位置進行二次鉆孔，二次鉆孔的深度及直徑小于孔槽的深度及直徑，鉆孔完成后將孔邊緣表面銑平。本專利技術的有益效果在于：孔槽內填有錫材料，后續鉆孔加工都是在錫材料的基礎上進行加工，尺寸精確，焊接牢固，導電性能好，并且錫與銅箔的結合更加牢固，結構強度高，可避免銅箔翻邊、起刺等現象發生。具體實施方式為詳細說明本專利技術的
技術實現思路
、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式詳予說明。本專利技術最關鍵的構思在于：孔槽內填有錫材料，后續鉆孔加工都是在錫材料的基礎上進行加工，尺寸精確，焊接牢固，導電性能好。本實施例的PCB板成型工藝，包括以下步驟：步驟1、根據產品形狀及功能制作PCB底板；步驟2、在PCB底板上表面加工未將PCB底板穿透的孔槽，并在孔槽內填錫；步驟3、在PCB底板表面鍍銅制成電路板；步驟4、在電路板表面涂布曝光油，將線路底片影印到電路板上，曝光，去除未硬化的曝光油墨；步驟5、對步驟2中的孔槽位置進行二次鉆孔，二次鉆孔的深度及直徑小于孔槽的深度及直徑，鉆孔完成后將孔邊緣表面銑平。從上述描述可知，本專利技術的有益效果在于：孔槽內填有錫材料，后續鉆孔加工都是在錫材料的基礎上進行加工，尺寸精確，焊接牢固，導電性能好，并且錫與銅箔的結合更加牢固，結構強度高，可避免銅箔翻邊、起刺等現象發生。進一步的，步驟2中的孔槽的深度為0.6～1.5mm。進一步的，步驟5中二次鉆孔的深度及直徑為孔槽的70％。由上述描述可知，在二次鉆孔中預留錫層厚度及空間，可減少加工過程中因意外產生的結構缺陷。進一步的，步驟1中，PCB底板邊緣還設有加固條。由上述描述可知，PCB底板邊緣還設有加固條，可提高PCB底板結構強度，提高耐用性。本專利技術的實施例一為：一種PCB板成型工藝，步驟1、根據產品形狀及功能制作PCB底板，PCB底板邊緣還設有加固條；步驟2、在PCB底板上表面加工未將PCB底板穿透的孔槽，孔槽的深度為0.6～1.5mm，并在孔槽內填錫；步驟3、在PCB底板表面鍍銅制成電路板；步驟4、在電路板表面涂布曝光油，將線路底片影印到電路板上，曝光，去除未硬化的曝光油墨；步驟5、對步驟2中的孔槽位置進行二次鉆孔，二次鉆孔的深度及直徑小于孔槽的深度及直徑，二次鉆孔的深度及直徑為孔槽的70％，鉆孔完成后將孔邊緣表面銑平。綜上所述，本專利技術提供的PCB板成型工藝，孔槽內填有錫材料，后續鉆孔加工都是在錫材料的基礎上進行加工，尺寸精確，焊接牢固，導電性能好，并且錫與銅箔的結合更加牢固，結構強度高，可避免銅箔翻邊、起刺等現象發生，在二次鉆孔中預留錫層厚度及空間，可減少加工過程中因意外產生的結構缺陷，PCB底板邊緣還設有加固條，可提高PCB底板結構強度，提高耐用性。以上所述僅為本專利技術的實施例，并非因此限制本專利技術的專利范圍，凡是利用本專利技術說明書所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的
，均同理包括在本專利技術的專利保護范圍內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種PCB板成型工藝，其特征在于，包括以下步驟：步驟1、根據產品形狀及功能制作PCB底板；步驟2、在PCB底板上表面加工未將PCB底板穿透的孔槽，并在孔槽內填錫；步驟3、在PCB底板表面鍍銅制成電路板；步驟4、在電路板表面涂布曝光油，將線路底片影印到電路板上，曝光，去除未硬化的曝光油墨；步驟5、對步驟2中的孔槽位置進行二次鉆孔，二次鉆孔的深度及直徑小于孔槽的深度及直徑，鉆孔完成后將孔邊緣表面銑平。

【技術特征摘要】
1.一種PCB板成型工藝，其特征在于，包括以下步驟：步驟1、根據產品形狀及功能制作PCB底板；步驟2、在PCB底板上表面加工未將PCB底板穿透的孔槽，并在孔槽內填錫；步驟3、在PCB底板表面鍍銅制成電路板；步驟4、在電路板表面涂布曝光油，將線路底片影印到電路板上，曝光，去除未硬化的曝光油墨；步驟5、對步驟2中的孔槽位置進行二次鉆孔，二次鉆孔的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃開權，
申請(專利權)人：黃開權，
類型：發明
國別省市：福建,35