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本發明涉及建筑技術領域，具體涉及一種預制裝配式建筑構件芯片后置式施工方法。具體包括以下步驟：（1）通過三維建模與深化設計，確定芯片的位置與留孔尺寸；（2）根據三維模型與深化設計尺寸，設計與加工成孔模具塊；（3）按照芯片設計位置在構件鋼模上安...該專利屬于浙江省建工集團有限責任公司所有，僅供學習研究參考，未經過浙江省建工集團有限責任公司授權不得商用。
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本發明涉及建筑技術領域，具體涉及一種預制裝配式建筑構件芯片后置式施工方法。具體包括以下步驟：（1）通過三維建模與深化設計，確定芯片的位置與留孔尺寸；（2）根據三維模型與深化設計尺寸，設計與加工成孔模具塊；（3）按照芯片設計位置在構件鋼模上安...