一種預(yù)制裝配式建筑構(gòu)件芯片后置式施工方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)涉及建筑技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種預(yù)制裝配式建筑構(gòu)件芯片后置式施工方法。具體包括以下步驟：（1）通過三維建模與深化設(shè)計，確定芯片的位置與留孔尺寸；（2）根據(jù)三維模型與深化設(shè)計尺寸，設(shè)計與加工成孔模具塊；（3）按照芯片設(shè)計位置在構(gòu)件鋼模上安裝成孔模具塊；（4）構(gòu)件加工成型并養(yǎng)護脫模后，在構(gòu)件槽孔內(nèi)置入芯片，并采用耐候膠封閉；（5）芯片使用完成后，割除槽孔耐候膠，取出芯片，可重復(fù)利用；（6）芯片取出后，后置槽孔采用無收縮砂漿封堵修飾。設(shè)計、加工準確，施工方便、快捷。

Post construction method for prefabricated assembly type building component chip

The invention relates to the technical field of construction, in particular to a post assembly type construction method for prefabricated assembly type building components. It includes the following steps: (1) through deepening and design of 3D modeling, determining the chip position and hole size; (2) according to the three-dimensional model and deepen the size of design, design and manufacture of die hole block; (3) according to the position in the chip design component is mounted on a steel block (4) with Kong Mo; component processing and maintenance after stripping, the component hole built into the chip, and the weather was closed; (5) chip is completed, remove the sealant slot, take out the chip can be reused; (6) chip after removing the rear slot with non shrinkage mortar sealing modification. The design and processing are accurate, and the construction is convenient and quick.

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
一種預(yù)制裝配式建筑構(gòu)件芯片后置式施工方法
本專利技術(shù)涉及建筑
，具體涉及一種預(yù)制裝配式建筑構(gòu)件芯片后置式施工方法。
技術(shù)介紹
裝配式建筑工業(yè)化是世界性的大潮流和大趨勢。隨著國家加大對基礎(chǔ)設(shè)施的投資建設(shè)，裝配式建筑工業(yè)化也是我國改革和發(fā)展的迫切要求。隨著國家的大力推進，裝配式建筑的市場異常火熱。芯片是一種把電路小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片技術(shù)被廣泛用于工業(yè)、商業(yè)、智能交通運輸系統(tǒng)等領(lǐng)域。將芯片安裝在預(yù)制裝配式建筑構(gòu)件上，在計算機互聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)上，利用芯片技術(shù)、無線數(shù)據(jù)通信等技術(shù)，實現(xiàn)對構(gòu)件定位、追蹤與管理，是現(xiàn)代建筑工業(yè)化發(fā)展的重要措施。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的是為了解決上述問題，提供一種預(yù)制裝配式建筑構(gòu)件芯片后置式施工方法。為了達到上述專利技術(shù)目的，本專利技術(shù)采用以下技術(shù)方案：一種預(yù)制裝配式建筑構(gòu)件芯片后置式施工方法，具體包括以下步驟：（1）通過三維建模與深化設(shè)計，確定芯片的位置與留孔尺寸；（2）根據(jù)三維模型與深化設(shè)計尺寸，設(shè)計與加工成孔模具塊；（3）按照芯片設(shè)計位置在構(gòu)件鋼模上安裝成孔模具塊；（4）構(gòu)件加工成型并養(yǎng)護脫模后，在構(gòu)件槽孔內(nèi)置入芯片，并采用耐候膠封閉；（5）芯片使用完成后，割除槽孔耐候膠，取出芯片，可重復(fù)利用；（6）芯片取出后，后置槽孔采用無收縮砂漿封堵修飾。優(yōu)選的，步驟（1）中的三維模型是采用REVIT建模軟件根據(jù)設(shè)計提供的圖紙繪制的三維模型，此模型為結(jié)構(gòu)模型，包含結(jié)構(gòu)、鋼筋骨架、機電管線與預(yù)留洞口、門窗與埋件、吊裝與支撐埋件相關(guān)部件。優(yōu)選的，步驟（1）中確定芯片的位置與留孔尺寸，具體是在三維模型中，選擇結(jié)構(gòu)構(gòu)件受力或應(yīng)力較小區(qū)域，并避開構(gòu)件中鋼筋骨架、機電管線與預(yù)留洞口、門窗與埋件、吊裝與支撐埋件等部件，布置芯片與后置槽孔位置，后置槽孔尺寸為100mm×80mm×15mm。優(yōu)選的，步驟（2）中的設(shè)計與加工成孔模具塊，具體為根據(jù)槽孔尺寸設(shè)計內(nèi)小外大的成孔模具塊。方便于構(gòu)件脫模，成孔模具塊尺寸與形式詳見下圖，采用鋼板制作，便于加工。優(yōu)選的，步驟（3）中在構(gòu)件鋼模上安裝成孔模具塊，具體是將成孔模具塊采用焊接方式，固定在鋼模上。優(yōu)選的，步驟（4）中在構(gòu)件槽孔內(nèi)置入芯片后，采用耐候膠封閉。芯片是放置于槽孔內(nèi)，方便于安裝、數(shù)據(jù)讀取、拆卸。槽孔采用耐候膠封閉，即起到保護與防水作用，又對芯片使用無影響。優(yōu)選的，步驟（5）具體為采用裁紙刀割除槽孔耐候膠，取出芯片，芯片初始化設(shè)置后以備再利用。優(yōu)選的，步驟（6）所述的后置槽孔采用無收縮砂漿封堵修飾，具體是將使用完成的后置槽孔封閉、修補，采用無收縮砂漿對槽孔進行填充，再與建筑一起修飾裝修，以保證建筑裝飾效果。本專利技術(shù)與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果是：（1）設(shè)計、加工準確，采用三維建模與深化設(shè)計，對芯片安裝于各類預(yù)制構(gòu)件內(nèi)的位置與后置槽孔位置進行設(shè)計，并設(shè)計與制作成孔模具塊，保證了各類位置的準確，以及成型質(zhì)量的美觀、完整；（2）施工方便、快捷，將芯片放置于預(yù)制構(gòu)件后置槽孔中，采用耐候膠封閉，安裝與拆除操作均簡單、方面；（3）存活率與識別率高，后置式技術(shù)在構(gòu)件成型后，環(huán)境簡單，影響與干擾因素少，芯片存活率與識別率可達到100%；（4）構(gòu)件還原方便，拆除芯片后，采用無收縮砂漿封堵后置槽孔，操作簡單、方便，對構(gòu)件結(jié)構(gòu)、飾面影響小。附圖說明圖1是本專利技術(shù)的埋鐵結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本專利技術(shù)的預(yù)制外墻預(yù)留孔洞示意圖；圖3是本專利技術(shù)的預(yù)制外墻封堵示意圖；圖4是本專利技術(shù)的柱中埋后置槽孔位置圖；圖5是本專利技術(shù)的柱中后置槽孔剖面圖；圖6是本專利技術(shù)預(yù)制板的后置槽孔位置圖；圖7是本專利技術(shù)預(yù)制外墻后置槽孔位置圖；圖8是本專利技術(shù)預(yù)制梁后置槽孔位置圖；圖9是本專利技術(shù)預(yù)制樓梯后置槽孔位置圖。圖中：1埋鐵，2預(yù)留孔洞，3外墻，4后置槽孔。具體實施方式下面通過具體實施例對本專利技術(shù)的技術(shù)方案作進一步描述說明。如果無特殊說明，本專利技術(shù)的實施例中所采用的原料均為本領(lǐng)域常用的原料，實施例中所采用的方法，均為本領(lǐng)域的常規(guī)方法。一種預(yù)制裝配式建筑構(gòu)件芯片后置式施工方法，具體包括以下步驟：（1）通過三維建模與深化設(shè)計，確定芯片的位置與留孔尺寸；三維模型是采用REVIT建模軟件根據(jù)設(shè)計提供的圖紙繪制的三維模型，此模型為結(jié)構(gòu)模型，包含結(jié)構(gòu)、鋼筋骨架、機電管線與預(yù)留洞口、門窗與埋件、吊裝與支撐埋件相關(guān)部件；確定芯片的位置與留孔尺寸，具體是在三維模型中，選擇結(jié)構(gòu)構(gòu)件受力或應(yīng)力較小區(qū)域，并避開構(gòu)件中鋼筋骨架、機電管線與預(yù)留洞口、門窗與埋件、吊裝與支撐埋件等部件，布置芯片與后置槽孔位置，后置槽孔尺寸為100mm×80mm×15mm。如圖4所示，是本專利技術(shù)的柱中埋后置槽孔位置圖；如圖5所示，是本專利技術(shù)的柱中后置槽孔剖面圖；如圖6所示，是本專利技術(shù)預(yù)制板的后置槽孔位置圖；如圖7所示，是本專利技術(shù)預(yù)制外墻后置槽孔位置圖；如圖8所示，是本專利技術(shù)預(yù)制梁后置槽孔位置圖；如圖9所示，是本專利技術(shù)預(yù)制樓梯后置槽孔位置圖。（2）根據(jù)三維模型與深化設(shè)計尺寸，設(shè)計與加工成孔模具塊；設(shè)計與加工成孔模具塊，具體為根據(jù)槽孔尺寸設(shè)計內(nèi)小外大的成孔模具塊。方便于構(gòu)件脫模，成孔模具塊尺寸與形式詳見下圖，采用鋼板制作，便于加工；（3）按照芯片設(shè)計位置在構(gòu)件鋼模上安裝成孔模具塊；具體是將成孔模具塊采用焊接方式，固定在鋼模上；（4）構(gòu)件加工成型并養(yǎng)護脫模后，在構(gòu)件槽孔內(nèi)置入芯片，并采用耐候膠封閉；芯片是放置于槽孔內(nèi)，方便于安裝、數(shù)據(jù)讀取、拆卸。槽孔采用耐候膠封閉，即起到保護與防水作用，又對芯片使用無影響；（5）芯片使用完成后，割除槽孔耐候膠，取出芯片，可重復(fù)利用；具體為采用裁紙刀割除槽孔耐候膠，取出芯片，芯片初始化設(shè)置后以備再利用；（6）芯片取出后，后置槽孔采用無收縮砂漿封堵修飾；具體是將使用完成的后置槽孔封閉、修補，采用無收縮砂漿對槽孔進行填充，再與建筑一起修飾裝修，以保證建筑裝飾效果。一種預(yù)制裝配式建筑構(gòu)件芯片后置式施工方法的實際施工包括以下步驟：（一）預(yù)制構(gòu)件上預(yù)留孔洞設(shè)計模型建立：采用REVIT建模軟件根據(jù)設(shè)計提供的圖紙繪制的三維模型，此模型為結(jié)構(gòu)模型，包含了結(jié)構(gòu)、鋼筋骨架、機電管線與預(yù)留洞口、門窗與埋件、吊裝與支撐埋件等部件。確定芯片的位置與留孔尺寸，是在三維模型中，選擇結(jié)構(gòu)構(gòu)件受力或應(yīng)力較小區(qū)域，并避開構(gòu)件中鋼筋骨架、機電管線與預(yù)留洞口、門窗與埋件、吊裝與支撐埋件等部件，布置芯片與后置槽孔位置，后置槽孔尺寸為100mm×80mm×15mm。不同預(yù)制構(gòu)件，因結(jié)構(gòu)特點、安裝位置不同，芯片設(shè)計位置亦不同；常規(guī)布置：預(yù)制柱槽孔布置在柱內(nèi)側(cè)，距柱底1400mm、距柱邊80mm；預(yù)制外墻槽孔布置在墻板內(nèi)側(cè)，離墻底1250mm,碰到鋼筋位置略有微調(diào)，若墻中有窗或門，鐵塊距墻邊120mm，若墻中間無窗，則鐵塊居墻中；預(yù)制樓梯槽孔布置在距梯段底1500mm,距底邊50mm；預(yù)制板槽孔布置在板底部，距板邊各500mm，位置在樓板左下角，便于后期的安裝和拆除；預(yù)制梁槽孔布置在梁側(cè)邊，距梁端1000mm，距梁底200mm，位于梁右側(cè)。預(yù)埋鐵如圖1所示，側(cè)面為梯形結(jié)構(gòu)，上寬110mm，下寬100mm，上厚20mm本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種預(yù)制裝配式建筑構(gòu)件芯片后置式施工方法，其特征在于，具體包括以下步驟：（1）通過三維建模與深化設(shè)計，確定芯片的位置與留孔尺寸；（2）根據(jù)三維模型與深化設(shè)計尺寸，設(shè)計與加工成孔模具塊；（3）按照芯片設(shè)計位置在構(gòu)件鋼模上安裝成孔模具塊；（4）構(gòu)件加工成型并養(yǎng)護脫模后，在構(gòu)件槽孔內(nèi)置入芯片，并采用耐候膠封閉；（5）芯片使用完成后，割除槽孔耐候膠，取出芯片，可重復(fù)利用；（6）芯片取出后，后置槽孔采用無收縮砂漿封堵修飾。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種預(yù)制裝配式建筑構(gòu)件芯片后置式施工方法，其特征在于，具體包括以下步驟：（1）通過三維建模與深化設(shè)計，確定芯片的位置與留孔尺寸；（2）根據(jù)三維模型與深化設(shè)計尺寸，設(shè)計與加工成孔模具塊；（3）按照芯片設(shè)計位置在構(gòu)件鋼模上安裝成孔模具塊；（4）構(gòu)件加工成型并養(yǎng)護脫模后，在構(gòu)件槽孔內(nèi)置入芯片，并采用耐候膠封閉；（5）芯片使用完成后，割除槽孔耐候膠，取出芯片，可重復(fù)利用；（6）芯片取出后，后置槽孔采用無收縮砂漿封堵修飾。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種預(yù)制裝配式建筑構(gòu)件芯片后置式施工方法，其特征在于，步驟（1）中的三維模型是采用REVIT建模軟件根據(jù)設(shè)計提供的圖紙繪制的三維模型，此模型為結(jié)構(gòu)模型，包含結(jié)構(gòu)、鋼筋骨架、機電管線與預(yù)留洞口、門窗與埋件、吊裝與支撐埋件相關(guān)部件。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種預(yù)制裝配式建筑構(gòu)件芯片后置式施工方法，其特征在于，步驟（1）中確定芯片的位置與留孔尺寸，具體是在三維模型中，選擇結(jié)構(gòu)構(gòu)件受力或應(yīng)力較小區(qū)域，并避開構(gòu)件中鋼筋骨架、機電管線與預(yù)留洞口、門窗與埋件、吊裝與支撐埋件等部件，...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：常波，金睿，程剛，葉基福，皇浦飛飛，馬蒸，陳飛，陳賽庸，鄭育軍，沈斌，虞子平，
申請(專利權(quán))人：浙江省建工集團有限責任公司，
類型：發(fā)明
國別省市：浙江,33