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本發(fā)明屬于晶體測溫技術(shù)，具體涉及一種微型測溫晶體的封裝方法。本發(fā)明微型測溫晶體的封裝方法先在微小孔底部涂覆一層填裝膠，然后將微型測溫晶體放置于微小孔內(nèi)，然后用填裝膠將微小孔填滿，在高溫爐中進(jìn)行烘干固化，再在微小孔頂部位置安裝蓋片，實(shí)現(xiàn)微型測...該專利屬于中國燃?xì)鉁u輪研究院所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過中國燃?xì)鉁u輪研究院授權(quán)不得商用。