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本申請公開了一種介孔微孔碳材料及其制備方法和應(yīng)用。本申請的介孔微孔碳材料，孔徑范圍為0.3?20納米，孔隙率為50?90％，介孔與微孔的體積比為2:1以上，比表面積為1500?3200m...該專利屬于北京大學(xué)深圳研究生院所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過北京大學(xué)深圳研究生院授權(quán)不得商用。
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