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本發明涉及一種數字化陣列光源芯片及制造方法以及投影裝置，將該發明是將半導體材料切割成晶片后，將上百萬個晶片固晶焊接到基板上，采用集成電路封裝將集成上百萬個晶片的基板封裝到芯片里，結構緊湊。通過配合合適的成像鏡頭組，就能將陣形光源中的像放大投...
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