一種數字化陣列光源芯片及制造方法以及投影裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術涉及一種數字化陣列光源芯片及制造方法以及投影裝置，將該發明專利技術是將半導體材料切割成晶片后，將上百萬個晶片固晶焊接到基板上，采用集成電路封裝將集成上百萬個晶片的基板封裝到芯片里，結構緊湊。通過配合合適的成像鏡頭組，就能將陣形光源中的像放大投影出來，成像清晰，可應用于3D打印機中的數字化紫外光源或3D掃描儀中的數字化藍光光源。

Digital array light source chip and manufacturing method and projection device

The invention relates to a digital light source array chip and manufacturing method and projection device, the invention is a semiconductor material cut into wafers, millions of wafers in solid crystal soldered to the substrate, the integrated circuit package integrated package substrate millions of chip to chip, compact structure. With the appropriate imaging lens group, will be able to shape in the light source image magnification projection, clear imaging, can be applied to the 3D printer in digital UV light or 3D scanner in the digital blue light source.

【技術實現步驟摘要】
一種數字化陣列光源芯片及制造方法以及投影裝置
本專利技術涉及投影成像
，具體涉及一種數字化陣列光源芯片及其該芯片的制造方法以及采用該芯片的投影裝置。
技術介紹
目前存在的陣列光源有統一控制式的陣列光源，也有數字化控制的陣列點光源。對于第一種，統一控制也就是只能實現整個陣列光源的“亮”或“滅”；數字化控制的陣列點光源能實現對單個點光源的控制，但所用的點光源都是用現有的LED焊接到電路板上，現有LED的封裝尺寸都是比較大，毫米級別，導致陣列點光源的分辨率低，成形的文字或圖形比較粗糙，且占用面積大，浪費空間。
技術實現思路
針對上述技術問題，本專利技術所要解決的技術問題是提供一種分辨率高、成像清晰且結構緊湊的數字化陣列光源芯片，該專利技術還公開了該芯片的制造方法以及采用該芯片的投影裝置。本專利技術解決上述技術問題的技術方案如下：一種數字化陣列光源芯片，其特征在于，包括基板，所述基板的正面表面安裝有光源陣列；所述光源陣列包括若干個發光的半導體晶片，該半導體晶片的電源引腳焊點設置在所述基板的背面。顯著效果：該專利技術是將半導體材料切割成晶片后，將上百萬個晶片固晶焊接到基板上，采用集成電路封裝將集成上百萬個晶片的基板封裝到芯片里，結構緊湊。通過配合合適的成像鏡頭組，就能將陣形光源中的像放大投影出來，成像清晰。進一步，所述基板的正面還安裝有用于蓋住所述光源陣列的玻璃蓋板。采用進一步技術方案的有益效果：設置玻璃蓋板，起到防護作用。進一步，所述基板的背面還設置有散熱接觸面。采用進一步技術方案的有益效果：設置散熱接觸面，便于安裝散熱器進行散熱。進一步，所述半導體晶片都縱橫排列構成陣列光源，每一行上所有的半導體晶片的正極相連，每一列上所有的半導體晶片的負極連接；或者每一行上所有的半導體晶片的負極相連，每一列上所有的半導體晶片的正極連接。采用進一步技術方案的有益效果：芯片采用控制電路進行控制，實現控制不同的半導體晶片發光。一種數字化陣列光源芯片的制造方法，其特征在于，包括如下步驟：S1：將半導體材料切割成若干晶片；S2：將晶片固晶焊接到基板上，基板上每一行半導體晶片的正極連接，每一列上所有的半導體晶片的負極連接；或者每一行上所有的半導體晶片的負極相連，每一列上所有的半導體晶片的正極連接；S3：焊接后使用玻璃蓋板覆蓋晶片并進行封裝。進一步，所述步驟S3中封裝采用BGA封裝，。采用進一步技術方案的有益效果：BGA(即BallGridArrayPackage，球柵陣列封裝)，BGA封裝的芯片，成品率高且具有很好的電熱性能。一種投影裝置，其特征在于，包括，控制電路，用于控制數字化陣列光源芯片的發光；數字化陣列光源芯片，用于發光投射圖片；鏡頭組，用于將投射的圖片進行聚焦后投射到成像面板；成像面，用于接收聚焦后的投射照片進行成像。附圖說明圖1為數字化陣列光源芯片的結構圖；圖2為數字化陣列光源芯片的正面結構圖；圖3為數字化陣列光源芯片的背面結構圖；圖4為投影裝置的原理圖；1-基板，2-散熱接觸面，3-光源陣列，4-玻璃蓋板，5-數字化陣列光源芯片，6-鏡頭組，7-成像面，8-電源引腳焊點。具體實施方式以下結合附圖對本專利技術的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本專利技術，并非用于限定本專利技術的范圍。如圖1-圖3所示，一種數字化陣列光源芯片，包括基板1，所述基板1的正面表面安裝有光源陣列3，該光源陣列3包括若干個發光的半導體晶片，該半導體晶片的電源引腳焊點8設置在所述基板1的背面。基板1的正面還安裝有用于蓋住所述光源陣列3的玻璃蓋板4。基板1的背面還設置有散熱接觸面2。半導體晶片都縱橫排列構成陣列光源，每一行上所有的半導體晶片的正極相連，每一列上所有的半導體晶片的負極連接；或者每一行上所有的半導體晶片的負極相連，每一列上所有的半導體晶片的正極連接。上述的數字化陣列光源芯片，其制造方法具體為將半導體材料切割成若干晶片；將晶片固晶焊接到基板1上，基板上每一行半導體晶片的正極連接，每一列上所有的半導體晶片的負極連接；或者每一行上所有的半導體晶片的負極相連，每一列上所有的半導體晶片的正極連接；焊接后使用玻璃蓋板4覆蓋晶片并進行BGA封裝。如圖4所示，一種投影裝置，該投影裝置內安裝有數字化陣列光源芯片投影裝置包括控制電路、數字化陣列光源芯片5、鏡頭組6和成像面7；控制電路用于控制數字化陣列光源芯片5的發光；數字化陣列光源芯片5用于發光投射圖片；鏡頭6組用于將投射的圖片進行聚焦后投射到成像面板；成像面用于接收聚焦后的投射照片進行成像。投影裝置的數字化陣列光源芯片按像素亮度信息來控制陣列光源，將投射圖像投射到成像面上。將大量發光二極管半導體晶片在集成電路中實現。其半導體晶片是將半導體材料切割成晶片柵格后，將上百萬個晶片固晶焊線到同一塊基板，基板上以合適布線將半導體晶片的電極引出。通過數字電路對柵格中每個半導體晶片單獨控制，與像素一一對應。實現受控柵格圖像。用光學鏡光將光源陣列的柵格圖像投影到投影面上。所述的技術可應用于3D打印機中的數字化紫外光源或3D掃描儀中的數字化藍光光源。最后，以上僅為本專利技術的較佳實施例，并不用以限制本專利技術，凡在本專利技術的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本專利技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種數字化陣列光源芯片，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)的正面表面安裝有光源陣列(3)；所述光源陣列(3)包括若干個發光的半導體晶片，該半導體晶片的電源引腳焊點(8)設置在所述基板(1)的背面。

【技術特征摘要】
1.一種數字化陣列光源芯片，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)的正面表面安裝有光源陣列(3)；所述光源陣列(3)包括若干個發光的半導體晶片，該半導體晶片的電源引腳焊點(8)設置在所述基板(1)的背面。2.根據權利要求1所述的數字化陣列光源芯片，其特征在于，所述基板(1)的正面還安裝有用于蓋住所述光源陣列(3)的玻璃蓋板(4)。3.根據權利要求1所述的數字化陣列光源芯片，其特征在于，所述基板(1)的背面還設置有散熱接觸面(2)。4.根據權利要求1所述的數字化陣列光源芯片，其特征在于，所述半導體晶片都縱橫排列構成陣列光源，每一行上所有的半導體晶片的正極相連，每一列上所有的半導體晶片的負極連接；或者每一行上所有的半導體晶片的負極相連，每一列上所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：林佳裕，周偉，許遵浩，
申請(專利權)人：深圳晗竣雅科技有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東,44