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提供了一種晶圓級扇出型封裝件及其制造方法。制造晶圓級扇出型封裝件的方法包括：準備具有凸起的基體基底；將芯片設置在基體基底的凸起所處的表面上，并且使芯片與凸起分開布置；在基體基底上形成包封層，以包封芯片和凸起；去除基體基底，以暴露芯片的表面并...該專利屬于三星半導體（中國）研究開發有限公司;三星電子株式會社所有，僅供學習研究參考，未經過三星半導體（中國）研究開發有限公司;三星電子株式會社授權不得商用。