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本發(fā)明提供一種EFEM，其具有：晶圓搬運(yùn)部，其具有向處理室搬運(yùn)的晶圓通過的晶圓搬運(yùn)室；裝載端口部，其將形成于收納所述晶圓的容器的主開口與所述晶圓搬運(yùn)室氣密地連接。所述晶圓搬運(yùn)部具有：下降氣流形成單元、和以下降氣流的一部分經(jīng)由所述主開口流入與...該專利屬于TDK株式會社所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過TDK株式會社授權(quán)不得商用。