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本發(fā)明公開了一種陣列基板及其制造方法，屬于半導體技術領域。該制造方法包括提供一襯底基板；在襯底基板上制作柵極金屬層，柵極金屬層包括間隔設置的柵線和公共電極信號線；在柵極金屬層上形成柵極絕緣層、有源層、源漏極層、鈍化層和保護圖形；在鈍化層和柵...該專利屬于京東方科技集團股份有限公司;北京京東方光電科技有限公司所有，僅供學習研究參考，未經(jīng)過京東方科技集團股份有限公司;北京京東方光電科技有限公司授權不得商用。