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本發(fā)明公開了一種控制殼體溫度的裝置和電子設(shè)備，包括殼體；設(shè)置在殼體內(nèi)部的主板；設(shè)置在主板上方的芯片及對(duì)芯片起屏蔽作用的屏蔽罩，屏蔽罩設(shè)置在芯片的上方，在與殼體邊沿位置的距離小于預(yù)設(shè)值的屏蔽罩邊沿位置設(shè)置凹陷部。本發(fā)明的控制殼體的溫度的裝置和...該專利屬于努比亞技術(shù)有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過(guò)努比亞技術(shù)有限公司授權(quán)不得商用。