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    一種控制殼體溫度的裝置和電子設(shè)備制造方法及圖紙

    技術(shù)編號(hào):15696762 閱讀:223 留言:0更新日期:2017-06-24 12:32
    本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種控制殼體溫度的裝置和電子設(shè)備,包括殼體;設(shè)置在殼體內(nèi)部的主板;設(shè)置在主板上方的芯片及對(duì)芯片起屏蔽作用的屏蔽罩,屏蔽罩設(shè)置在芯片的上方,在與殼體邊沿位置的距離小于預(yù)設(shè)值的屏蔽罩邊沿位置設(shè)置凹陷部。本發(fā)明專利技術(shù)的控制殼體的溫度的裝置和電子設(shè)備,通過改變屏蔽罩的形狀來增大屏蔽罩與電子設(shè)備的殼體邊沿位置的距離,從而讓芯片發(fā)熱產(chǎn)生的溫度不易在電子設(shè)備的殼體表面表現(xiàn)出來,簡(jiǎn)單有效地實(shí)現(xiàn)了電子設(shè)備的散熱,提高了電子設(shè)備的熱舒適性,有效地改善了用戶的使用體驗(yàn)。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
    一種控制殼體溫度的裝置和電子設(shè)備
    本專利技術(shù)涉及電子設(shè)備
    ,尤指一種控制殼體的溫度的裝置和電子設(shè)備。
    技術(shù)介紹
    隨著時(shí)代的發(fā)展及產(chǎn)品的更新,電子設(shè)備中的CPU核心數(shù)越來越多,處理器的并行處理能力也越來越強(qiáng)。但是,當(dāng)用戶使用游戲或觀看視頻時(shí),手機(jī)、平板等現(xiàn)有的電子設(shè)備發(fā)熱量較大。如圖1所示,電子設(shè)備的發(fā)熱源主要集中在主板1上的芯片2;芯片2的外圍設(shè)置有用于靜電屏蔽的屏蔽罩3,屏蔽罩外部是殼體4。通常,為了外表美觀以及減小磨擦系數(shù),電子設(shè)備的邊角均設(shè)有一定的弧度,因此,在圖1所示的殼體4的邊角位置,屏蔽罩3到殼體4的間隙比較小。當(dāng)芯片2發(fā)熱時(shí),主板1及芯片2上方的導(dǎo)熱材料較快的將熱能傳遞到屏蔽罩3上,由于屏蔽罩3在邊角位置離殼體4距離比較近,因此,屏蔽罩3容易將熱能傳遞到殼體4的邊角位置,進(jìn)而在殼體4的邊角位置形成局部熱點(diǎn);同時(shí),全金屬機(jī)身的普及,進(jìn)一步加大了用戶對(duì)手機(jī)表面的溫度敏感性。另一方面,通常殼體4的邊沿位置正好是用戶的手握位置,所形成的局部熱點(diǎn)嚴(yán)重影響了用戶的使用體驗(yàn)。
    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
    為了解決上述技術(shù)問題,本專利技術(shù)提供了一種控制殼體的溫度的裝置和電子設(shè)備,能夠簡(jiǎn)單有效地實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的散熱。為了達(dá)到本專利技術(shù)目的,本專利技術(shù)實(shí)施例的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:本專利技術(shù)實(shí)施例提供了一種控制殼體溫度的裝置,包括殼體;設(shè)置在殼體內(nèi)部的主板;設(shè)置在主板上方的芯片及對(duì)芯片起屏蔽作用的屏蔽罩,其中,屏蔽罩設(shè)置在芯片的上方,在與殼體邊沿位置的距離小于預(yù)設(shè)值的屏蔽罩邊沿位置,設(shè)置有凹陷部。進(jìn)一步地,所述屏蔽罩邊沿位置為屏蔽罩邊角位置。進(jìn)一步地,所述凹陷部為下沉式臺(tái)階結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地,所述下沉式臺(tái)階結(jié)構(gòu)至少包含一級(jí)下沉臺(tái)階。進(jìn)一步地,所述下沉臺(tái)階的高度在0.2至0.5毫米之間。本專利技術(shù)實(shí)施例還提供了一種電子設(shè)備,包括用于控制殼體溫度的裝置,所述裝置包括殼體;設(shè)置在殼體內(nèi)部的主板;設(shè)置在主板上方的芯片及對(duì)芯片起屏蔽作用的屏蔽罩,其中,屏蔽罩設(shè)置在芯片的上方,在與殼體邊沿位置的距離小于預(yù)設(shè)值的屏蔽罩邊沿位置,設(shè)置有凹陷部。進(jìn)一步地,所述屏蔽罩邊沿位置為屏蔽罩邊角位置。進(jìn)一步地,所述凹陷部為下沉式臺(tái)階結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地,所述下沉式臺(tái)階結(jié)構(gòu)至少包含一級(jí)下沉臺(tái)階。進(jìn)一步地,所述下沉臺(tái)階的高度在0.2至0.5毫米之間。本專利技術(shù)的控制殼體的溫度的裝置和電子設(shè)備,通過改變屏蔽罩的形狀來增大屏蔽罩與電子設(shè)備的殼體邊沿位置的距離,從而讓芯片發(fā)熱產(chǎn)生的溫度不易在電子設(shè)備的殼體表面表現(xiàn)出來,簡(jiǎn)單有效地實(shí)現(xiàn)了電子設(shè)備的散熱,提高了電子設(shè)備的熱舒適性,有效地改善了用戶的使用體驗(yàn)。附圖說明此處所說明的附圖用來提供對(duì)本專利技術(shù)的進(jìn)一步理解,構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分,本專利技術(shù)的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本專利技術(shù),并不構(gòu)成對(duì)本專利技術(shù)的不當(dāng)限定。在附圖中:圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的電子設(shè)備的內(nèi)部剖面結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為實(shí)現(xiàn)本專利技術(shù)各個(gè)實(shí)施例的移動(dòng)終端的硬件結(jié)構(gòu)示意圖;圖3為支持本專利技術(shù)移動(dòng)終端之間進(jìn)行通信的通信系統(tǒng)的示意圖;圖4為本專利技術(shù)實(shí)施例的一種控制殼體的溫度的裝置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本專利技術(shù)的技術(shù)方案進(jìn)行更詳細(xì)的說明。現(xiàn)在將參考附圖描述實(shí)現(xiàn)本專利技術(shù)各個(gè)實(shí)施例的移動(dòng)終端。在后續(xù)的描述中,使用用于表示元件的諸如“模塊”、“部件”或“單元”的后綴僅為了有利于本專利技術(shù)的說明,其本身并沒有特定的意義。因此,"模塊"與"部件"可以混合地使用。移動(dòng)終端可以以各種形式來實(shí)施。例如,本專利技術(shù)中描述的終端可以包括諸如移動(dòng)電話、智能電話、筆記本電腦、數(shù)字廣播接收器、PDA(個(gè)人數(shù)字助理)、PAD(平板電腦)、PMP(便攜式多媒體播放器)、導(dǎo)航裝置等等的移動(dòng)終端以及諸如數(shù)字TV、臺(tái)式計(jì)算機(jī)等等的固定終端。下面,假設(shè)終端是移動(dòng)終端。然而,本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解的是,除了特別用于移動(dòng)目的的元件之外,根據(jù)本專利技術(shù)的實(shí)施方式的構(gòu)造也能夠應(yīng)用于固定類型的終端。圖2為實(shí)現(xiàn)本專利技術(shù)各個(gè)實(shí)施例的移動(dòng)終端的硬件結(jié)構(gòu)示意圖。移動(dòng)終端100可以包括無線通信單元110、A/V(音頻/視頻)輸入單元120、用戶輸入單元130、感測(cè)單元140、輸出單元150、存儲(chǔ)器160、接口單元170、控制器180和電源單元190等等。圖2示出了具有各種組件的移動(dòng)終端,但是應(yīng)理解的是,并不要求實(shí)施所有示出的組件。可以替代地實(shí)施更多或更少的組件。將在下面詳細(xì)描述移動(dòng)終端的元件。無線通信單元110通常包括一個(gè)或多個(gè)組件,其允許移動(dòng)終端100與無線通信系統(tǒng)或網(wǎng)絡(luò)之間的無線電通信。例如,無線通信單元可以包括廣播接收模塊111、移動(dòng)通信模塊112、無線互聯(lián)網(wǎng)模塊113、短程通信模塊114和位置信息模塊115中的至少一個(gè)。廣播接收模塊111經(jīng)由廣播信道從外部廣播管理服務(wù)器接收廣播信號(hào)和/或廣播相關(guān)信息。廣播信道可以包括衛(wèi)星信道和/或地面信道。廣播管理服務(wù)器可以是生成并發(fā)送廣播信號(hào)和/或廣播相關(guān)信息的服務(wù)器或者接收之前生成的廣播信號(hào)和/或廣播相關(guān)信息并且將其發(fā)送給終端的服務(wù)器。廣播信號(hào)可以包括TV廣播信號(hào)、無線電廣播信號(hào)、數(shù)據(jù)廣播信號(hào)等等。而且,廣播信號(hào)可以進(jìn)一步包括與TV或無線電廣播信號(hào)組合的廣播信號(hào)。廣播相關(guān)信息也可以經(jīng)由移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)提供,并且在該情況下,廣播相關(guān)信息可以由移動(dòng)通信模塊112來接收。廣播信號(hào)可以以各種形式存在,例如,其可以以數(shù)字多媒體廣播(DMB)的電子節(jié)目指南(EPG)、數(shù)字視頻廣播手持(DVB-H)的電子服務(wù)指南(ESG)等等的形式而存在。廣播接收模塊111可以通過使用各種類型的廣播系統(tǒng)接收信號(hào)廣播。特別地,廣播接收模塊111可以通過使用諸如多媒體廣播-地面(DMB-T)、數(shù)字多媒體廣播-衛(wèi)星(DMB-S)、數(shù)字視頻廣播-手持(DVB-H),前向鏈路媒體(MediaFLO@)的數(shù)據(jù)廣播系統(tǒng)、地面數(shù)字廣播綜合服務(wù)(ISDB-T)等等的數(shù)字廣播系統(tǒng)接收數(shù)字廣播。廣播接收模塊111可以被構(gòu)造為適合提供廣播信號(hào)的各種廣播系統(tǒng)以及上述數(shù)字廣播系統(tǒng)。經(jīng)由廣播接收模塊111接收的廣播信號(hào)和/或廣播相關(guān)信息可以存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器160(或者其它類型的存儲(chǔ)介質(zhì))中。移動(dòng)通信模塊112將無線電信號(hào)發(fā)送到基站(例如,接入點(diǎn)、節(jié)點(diǎn)B等等)、外部終端以及服務(wù)器中的至少一個(gè)和/或從其接收無線電信號(hào)。這樣的無線電信號(hào)可以包括語音通話信號(hào)、視頻通話信號(hào)、或者根據(jù)文本和/或多媒體消息發(fā)送和/或接收的各種類型的數(shù)據(jù)。無線互聯(lián)網(wǎng)模塊113支持移動(dòng)終端的無線互聯(lián)網(wǎng)接入。該模塊可以內(nèi)部或外部地耦接到終端。該模塊所涉及的無線互聯(lián)網(wǎng)接入技術(shù)可以包括WLAN(無線LAN)(Wi-Fi)、Wibro(無線寬帶)、Wimax(全球微波互聯(lián)接入)、HSDPA(高速下行鏈路分組接入)等等。短程通信模塊114是用于支持短程通信的模塊。短程通信技術(shù)的一些示例包括藍(lán)牙TM、射頻識(shí)別(RFID)、紅外數(shù)據(jù)協(xié)會(huì)(IrDA)、超寬帶(UWB)、紫蜂TM等等。位置信息模塊115是用于檢查或獲取移動(dòng)終端的位置信息的模塊。位置信息模塊的典型示例是GPS(全球定位系統(tǒng))。根據(jù)當(dāng)前的技術(shù),GPS模塊115計(jì)算來自三個(gè)或更多衛(wèi)星的距離信息和準(zhǔn)確的時(shí)間信息并且對(duì)于計(jì)算的信息應(yīng)用三角測(cè)量法,從而根據(jù)經(jīng)度、緯度和高度準(zhǔn)確地計(jì)算三維當(dāng)前位置信息。當(dāng)前,用于計(jì)算位置和時(shí)間信息的方法使用三顆衛(wèi)星并且通過使用另外的一顆衛(wèi)星校本文檔來自技高網(wǎng)...
    一種控制殼體溫度的裝置和電子設(shè)備

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
    一種控制殼體溫度的裝置,包括殼體;設(shè)置在殼體內(nèi)部的主板;設(shè)置在主板上方的芯片及對(duì)芯片起屏蔽作用的屏蔽罩,其中,屏蔽罩設(shè)置在芯片的上方,其特征在于,在與殼體邊沿位置的距離小于預(yù)設(shè)值的屏蔽罩邊沿位置,設(shè)置有凹陷部。

    【技術(shù)特征摘要】
    1.一種控制殼體溫度的裝置,包括殼體;設(shè)置在殼體內(nèi)部的主板;設(shè)置在主板上方的芯片及對(duì)芯片起屏蔽作用的屏蔽罩,其中,屏蔽罩設(shè)置在芯片的上方,其特征在于,在與殼體邊沿位置的距離小于預(yù)設(shè)值的屏蔽罩邊沿位置,設(shè)置有凹陷部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述屏蔽罩邊沿位置為屏蔽罩邊角位置。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述凹陷部為下沉式臺(tái)階結(jié)構(gòu)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置,其特征在于,所述下沉式臺(tái)階結(jié)構(gòu)至少包含一級(jí)下沉臺(tái)階。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置,其特征在于,所述下沉臺(tái)階的高度在0.2至0.5毫米之間。6.一種電子設(shè)備,其特...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:龍靜羅孝平
    申請(qǐng)(專利權(quán))人:努比亞技術(shù)有限公司
    類型:發(fā)明
    國(guó)別省市:廣東,44

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