溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。

本發明提供一種能夠防止引線接合時的透明膜的耐濕性降低的半導體芯片。該半導體器件(100、200、300)包括：半導體部(10)；設置在半導體部(10)上的電極部(30)；設置在半導體部(10)上，具有第一貫通孔(41)的透明保護膜(40)；...
該專利屬于夏普株式會社所有，僅供學習研究參考，未經過夏普株式會社授權不得商用。

詳細技術文檔下載地址

溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。