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一種移動(dòng)裝置，包括：金屬外殼、介質(zhì)基板，以及金屬層。該金屬外殼大致為中空結(jié)構(gòu)，并具有間隙。該金屬層鋪設(shè)于該介質(zhì)基板上，并耦接至該金屬外殼。該介質(zhì)基板和該金屬層位于該金屬外殼之內(nèi)。該金屬外殼和該金屬層形成天線結(jié)構(gòu)。...該專利屬于宏達(dá)國際電子股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過宏達(dá)國際電子股份有限公司授權(quán)不得商用。