移動裝置制造方法及圖紙

一種移動裝置，包括：金屬外殼、介質基板，以及金屬層。該金屬外殼大致為中空結構，并具有間隙。該金屬層鋪設于該介質基板上，并耦接至該金屬外殼。該介質基板和該金屬層位于該金屬外殼之內。該金屬外殼和該金屬層形成天線結構。

mobile device

A mobile device includes a metal case, a dielectric substrate, and a metal layer. The metal case is generally of a hollow structure and has a clearance. The metal layer is arranged on the dielectric substrate and is coupled to the metal shell. The dielectric substrate and the metal layer are located within the metal housing. The metal shell and the metal layer form an antenna structure.

【技術實現步驟摘要】
移動裝置本申請是申請號為201310032515.5、申請日為2013年1月28日、專利技術名稱為“移動裝置”的專利技術專利申請的分案申請。
本專利技術關于一種移動裝置，特別地關于包括金屬外殼的天線結構的移動裝置。
技術介紹
隨著移動通訊技術的發達，手持裝置在近年日益普遍，常見的例如：手提式計算機、移動電話、多媒體播放器以及其他混合功能的攜帶型電子裝置。為了滿足人們的需求，手持裝置通常具有無線通信的功能。有些涵蓋長距離的無線通信范圍，例如：移動電話使用2G、3G、4G、LTE(LongTermEvolution)系統及其所使用700MHz、800MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz、2500MHz及2600MHz的頻帶進行通訊，而有些則涵蓋短距離的無線通信范圍，例如：Wi-Fi、Bluetooth以及WiMAX(WorldwideInteroperabilityforMicrowaveAccess)系統使用2.4GHz、3.5GHz、5.2GHz和5.8GHz的頻帶進行通訊。另一方面，近來手持裝置逐漸趨向薄型化的金屬外殼設計，但傳統天線設計方式將因金屬機身屏蔽或內部電子零件的諸多影響而造成輻射效能的低落。例如，傳統天線設計方式在天線區域必須使用塑料或非金屬材料做為天線載體(antennacarrier)或天線蓋(antennacover)。如此將破壞整體外觀設計。如何設計出可結合金屬外觀的天線結構，而使整體外觀保有一致性，實為有待克服的重要目標。
技術實現思路
在優選的實施例中，本專利技術提供一種移動裝置，至少包括：金屬外殼，大致為中空結構，并具有第一間隙；介質基板；以及金屬層，鋪設于該介質基板上，并電性耦接至該金屬外殼；其中該介質基板和該金屬層位于該金屬外殼之內；其中至少該金屬外殼和該金屬層形成第一天線結構。在另一優選的實施例中，本專利技術提供一種移動裝置，包括：金屬外殼，大致為中空結構，并具有第一間隙和第二間隙；介質基板，包括第一突出部分；以及金屬層，鋪設于該介質基板上，并電性耦接至該金屬外殼；第一饋入件，電性耦接至該金屬層，或是電性耦接至該金屬外殼；其中該介質基板和該金屬層位于該金屬外殼之內；其中該金屬外殼、該金屬層和該第一饋入件形成第一天線結構。在另一優選的實施例中，本專利技術提供一種移動裝置，包括：金屬外殼，大致為中空結構，并至少具有第一間隙；介質基板，至少包括第一突出部分；金屬層，至少部分地鋪設于該介質基板上，其中該介質基板和該金屬層位于該金屬外殼之內，且該第一間隙的投影與該第一突出部分至少部分地重迭；第一非導體分隔件，至少部分地配置于該第一間隙中；第一連接件，設置于該介質基板的該第一突出部分上，其中信號源經由該第一連接件電性耦接至該金屬外殼；以及第二連接件，其中該金屬外殼經由該第二連接件電性耦接至該金屬層；其中該第一連接件、該第二連接件，以及該金屬外殼形成第一天線結構。根據本專利技術的其他方面，還可以包括下列示例：示例1：一種移動裝置，包括：金屬外殼，大致為中空結構，并至少具有第一間隙；介質基板，至少包括第一突出部分；金屬層，至少部分地鋪設于該介質基板上，其中該介質基板和該金屬層位于該金屬外殼之內，且該第一間隙的投影與該第一突出部分至少部分地重迭；第一非導體分隔件，至少部分地配置于該第一間隙中；第一連接件，設置于該介質基板的該第一突出部分上，其中信號源經由該第一連接件電性耦接至該金屬外殼；以及第二連接件，其中該金屬外殼經由該第二連接件電性耦接至該金屬層；其中該第一連接件、該第二連接件，以及該金屬外殼形成第一天線結構。示例2：如示例1所述的移動裝置，其中該金屬層并未鋪設于該介質基板的該第一突出部分。示例3：如示例1所述的移動裝置，其中該介質基板還包括第二突出部分，且該第一間隙的該投影與該第二突出部分至少部分地重迭，而該第二連接件設置于該介質基板的該第二突出部分上。示例4：如示例3所述的移動裝置，其中該金屬層并未鋪設于該介質基板的該第一突出部分及該第二突出部分。示例5：如示例1所述的移動裝置，其中該第二連接件設置于該介質基板的非突出部分上。示例6：如示例1所述的移動裝置，其中該金屬層至少包括第一部件及第二部件，其中第一槽孔還形成于該第一部件和該第二部件之間。示例7：如示例6所述的移動裝置，其中該金屬外殼還具有第二間隙，而該第二間隙大致與該第一槽孔對齊或平行；以及第二非導體分隔件，至少部分地配置于該第二間隙中。示例8：如示例1所述的移動裝置，還包括：第一饋入件，配置于該介質基板上并電性耦接至該金屬外殼；以及第三連接件，耦接該第一饋入件至該金屬外殼，其中該第一饋入件、該第三連接件，以及該金屬外殼形成第二天線結構。示例9：如示例6所述的移動裝置，還包括第一饋入件，配置于該介質基板上并電性耦接至該第一部件；以及第三連接件，電性耦接該第一部件至該金屬外殼，其中該第一饋入件、該第一部件、該第三連接件、該第一槽孔，以及該金屬外殼形成第二天線結構。示例10：如示例9所述的移動裝置，其中該第一饋入件的一端延伸跨越該第一槽孔，而該第一饋入件的另一端電性耦接至信號源。示例11：如示例1所述的移動裝置，其中該第一非導體分隔件的面積大于或等于該金屬外殼的該第一間隙的開口大小。示例12：如示例7所述的移動裝置，其中該第二非導體分隔件的面積大于或等于該金屬外殼的該第二間隙的開口大小。附圖說明圖1為顯示根據本專利技術一實施例所述的移動裝置的示意圖；圖2A-2F為顯示根據本專利技術一實施例所述的移動裝置的六面視圖；圖3為顯示根據本專利技術另一實施例所述的移動裝置的示意圖；圖4A-4F為顯示根據本專利技術一實施例所述的移動裝置的六面視圖；圖5A-5F為顯示根據本專利技術另一實施例所述的移動裝置的六面視圖；圖5G為顯示根據本專利技術一實施例所述的移動裝置的所有非導體分隔件的立體圖；圖6A-6F為顯示根據本專利技術一實施例所述的移動裝置的六面視圖；圖6G為顯示根據本專利技術一實施例所述的移動裝置的所有非導體分隔件的立體圖；圖7A為顯示根據本專利技術一實施例所述的金屬層的示意圖；圖7B為顯示根據本專利技術另一實施例所述的金屬層的示意圖；圖7C為顯示根據本專利技術一實施例所述的金屬層的示意圖；圖8A-8C為顯示根據本專利技術一些實施例所述的金屬層的示意圖；圖9為顯示根據本專利技術優選的實施例所述的移動裝置的示意圖；圖10A-10F為顯示根據本專利技術一實施例所述的移動裝置的六面視圖；圖10G為顯示根據本專利技術一實施例所述的金屬層的示意圖；圖11A-11F為顯示根據本專利技術一實施例所述的移動裝置的六面視圖；圖11G為顯示根據本專利技術一實施例所述的金屬層的示意圖；第12A-12F圖為顯示根據本專利技術一實施例所述的移動裝置的六面視圖；圖12G為顯示根據本專利技術一實施例所述的金屬層的示意圖；第13A-13F圖為顯示根據本專利技術一實施例所述的移動裝置的六面視圖；圖13G為顯示根據本專利技術一實施例所述的金屬層的示意圖；圖14A-14F為顯示根據本專利技術一實施例所述的移動裝置的六面視圖；圖14G為顯示根據本專利技術一實施例所述的金屬層的示意圖；圖15為顯示根據本專利技術一實施例所述的移動裝置的示意圖；圖16為顯示根據本專利技術一實施例所述的移動裝置的示意圖附圖標記說明100、300、50本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種移動裝置，至少包括：金屬外殼，大致為中空結構，并具有第一間隙；介質基板；以及金屬層，鋪設于該介質基板上，并電性耦接至該金屬外殼；其中該介質基板和該金屬層位于該金屬外殼之內；其中至少該金屬外殼和該金屬層形成第一天線結構。

【技術特征摘要】
2012.11.08 US 13/672,4641.一種移動裝置，至少包括：金屬外殼，大致為中空結構，并具有第一間隙；介質基板；以及金屬層，鋪設于該介質基板上，并電性耦接至該金屬外殼；其中該介質基板和該金屬層位于該金屬外殼之內；其中至少該金屬外殼和該金屬層形成第一天線結構。2.如權利要求1所述的移動裝置，其中該金屬層至少包括上部件和主部件，其中第一槽孔形成于該上部件和該主部件之間。3.如權利要求2所述的移動裝置，其中該金屬外殼的該第一間隙大致與該金屬層的該第一槽孔對齊或平行。4.如權利要求3所述的移動裝置，還包括：第一非導體分隔件，至少部分地配置于該金屬外殼的該第一間隙中。5.如權利要求3所述的移動裝置，還包括：一個或多個連接件，耦接該金屬層至該金屬外殼；以及第一饋入件，電性耦接至該金屬層的該上部件，或是電性耦接至該金屬外殼；其中該第一天線結構還包括該第一饋入件和該連接件。6.如權利要求5所述的移動裝置，其中該第一饋入件的一端延伸跨越該第一槽孔，而該第一饋入件的另一端電性耦接至信號源。7.如權利要求5所述的移動裝置，其中該金屬外殼至少包括上蓋和中蓋，而該第一間隙將該上蓋和該中蓋完全或部分地分隔開。8.如權利要求7所述的移動裝置，其中該第一非導體分隔件大致為環狀結構。9.如權利要求7所述的移動裝置，其中該金屬層還包括下部件，其中第二槽孔形成于該金屬層的該主部件和該下部件之間。10.如權利要求9所述的移動裝置，其中該金屬外殼還具有第二間隙，而該第二間隙大致與該金屬層的該第二槽孔對齊或平行，且其中該移動裝置還包括第二非導體分隔件，該第二非導體分隔件至少部分地配置于該金屬外殼的該第二間隙中。11.如權利要求10所述的移動裝置，還包括第二饋入件，電性耦接至該金屬層的該下部件，或是耦接至該金屬外殼，該一個或多個連接件耦接該金屬層至該金屬外殼，其中該第二饋入件、該金屬層、該連接件、該第二槽孔，以及該金屬外殼形成第二天線結構。12.如權利要求10所述的移動裝置，其中該金屬外殼包括中蓋和下蓋，而該第二間隙將該中蓋和該下蓋完全或部分地分隔開。13.如權利要求12所述的移動裝置，其中該第二非導體分隔件大致為環狀結構。14.如權利要求12所述的移動裝置，還包括透明面板，該透明面板相對于該金屬外殼的該中蓋，且位于該金屬外殼的該上蓋和該下蓋之間。15.如權利要求5所述的移動裝置，還包括透明面板，至少該透明面板的一部分形成該第一非導體分隔件的一部分或全部。16.如權利要求10所述的移動裝置，還包括透明面板，至少該透明面板的一部分形成該第一非導體分隔件與該第二非導體分隔件的一部分或全部。17.如權利要求14所述的移動裝置，還包括第三非導體分隔件和第四非導體分隔件，其中該第三非導體分隔件和該第四非導體分隔件將該透明面板和該金屬外殼的該中蓋完全分隔開。18.如權利要求17所述的移動裝置，其中該第三非導體分隔件和該第四非導體分隔件分別大致為I字形。19.如權利要求17所述的移動裝置，其中該第一非導體分隔件、該第二非導體分隔件、該第三非導體分隔件，以及該第四非導體分隔件一體成形。20.如權利要求17所述的移動裝置，其中該金屬外殼的該上蓋包括第一子上蓋和第二子上蓋，該第一子上蓋和該第二子上蓋分離，且其中該金屬外殼的該下蓋包括第一子下蓋和第二子下蓋，該第一子下蓋和該第二子下蓋分離。21.如權利要求20所述的移動裝置，其中該移動裝置還包括第五非導體分隔件和第六非導體分隔件，該第五非導體分隔件將該第一子上蓋和該第二子上蓋完全分隔開，而該第六非導體分隔件將該第一子下蓋和該第二子下蓋完全分隔開。22.如權利要求21所述的移動裝置，其中該第五非導體分隔件和該第六非導體分隔件分別大致為U字形。23.如權利要求21所述的移動裝置，其中該第一非導體分隔件、該第二非導體分隔件、該第三非導體分隔件、該第四非導體分隔件、該第五非導體分隔件，以及、該第六非導體分隔件一體成形。24.如權利要求2所述的移動裝置，其中該金屬層的該第一槽孔包括第一部分和第二部分，而該第一部分和該第二部分分離。25.如權利要求24所述的移動裝置，其中該第一部分的長度和該第二部分的長度大致相等。26.如權利要求24所述的移動裝置，其中該第一部分的長度比該第二部分的長度更大。27.如權利要求2所述的移動裝置，其中該金屬層的該第一槽孔將該上部件和該主部件完全分隔開，且其中該移動裝置還包括導體元件，該導體元件延伸跨越該第一槽孔，并電性耦接該上部件至該主部件。28.如權利要求9所述的移動裝置，其中該金屬層的該第二槽孔將該下部件和該主部件完全分隔開，...

【專利技術屬性】
技術研發人員：蔡調興，邱建評，吳曉薇，郭肇強，
申請(專利權)人：宏達國際電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：中國臺灣,71