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本發明涉及半導體塑封設備領域，具體涉及一種塑封壓機連桿升降機構，包括立柱及設在所述立柱上的上模座，在所述上模座上設有上模；下模安裝到活動臺板上；左右對稱分布在所述活動臺板上的是連桿，所述連桿的一端與升降座連接；與所述升降座相連的是滾珠絲桿，...
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