The invention relates to the field of semiconductor packaging equipment, in particular relates to a plastic compressor connecting rod lifting mechanism, comprising a column and arranged in the column on the upper die base, the upper die seat is provided with an upper die; die mounted to the movable platen; symmetrical distribution on the movable platen is the connecting rod. The one end of the connecting rod is connected with the lifting seat; and the lifting seat is connected to the ball screw, the other end of the ball screw of the synchronous belt wheel is connected, the big belt wheel through the synchronous belt and synchronous belt wheel connected to the small synchronous belt wheel is arranged on the speed reducer. The reducer and servo motor assembly. The invention adopts the servo motor through the speed reducer, the size of synchronous belt wheel, ball screw, rod lifting mechanism, thereby driving up and down movement of the movable platen, between the die and the lifting seat compression mold, which plays the role of sealing pressure. The design of the whole mechanism is novel and reasonable, because the connecting rod lifting mechanism can not cause pollution to the product.
【技術實現步驟摘要】
一種塑封壓機連桿升降機構
本專利技術涉及半導體塑封設備領域,具體涉及一種塑封壓機連桿升降機構。
技術介紹
半導體塑封壓機是用于封裝集成電路芯片和分離器件的專用設備/是集機械、液壓、電控為一體的機電產品。通過PLC來控制液壓系統里的各閥件工作來實現不同的液壓油路的切換,并且通過流量控制閥和壓力控制閥來控制流量與壓力,從而實現合模和注射動作進程及其速度、壓力控制。其主要工作工步主要包括:合模快速上升、合模慢速上升/合模高壓、合模卸荷、合模慢速下降、合模快速下降、注塑快進、注塑慢進、注塑返回等。現有技術的半導體塑封壓機多數采用氣缸或者液壓結構,本專利技術的目的就是提出一種連桿升降機構。
技術實現思路
本專利技術的目的就是提供的一種塑封壓機連桿升降機構。為解決上述技術問題,本專利技術采取如下技術方案:一種塑封壓機連桿升降機構,包括立柱及設在所述立柱上的上模座,在所述上模座上設有上模;下模安裝到活動臺板上;左右對稱分布在所述活動臺板上的是連桿,所述連桿的一端與升降座連接;與所述升降座相連的是滾珠絲桿,所述滾珠絲桿的另一端大同步帶輪相連,所述大同步帶輪通過同步帶與小同步帶輪相連,所述小同步帶輪安裝在減速器上,所述減速器與伺服電機相裝配連接。與現有技術相比,本專利技術的有益效果為:本專利技術采用伺服電機通過減速器、大小同步帶輪、滾珠絲桿、連桿升降機構來驅動活動臺板上下運動,使上模座和升降座之間的模具受壓,從而起到封壓的作用。整個機構設計新穎合理,由于采用連桿升降機構不會對產品造成污染。附圖說明圖1為本專利技術結構示意圖。具體實施方式參見附圖1所示,一種塑封壓機連桿升降機構, ...
【技術保護點】
一種塑封壓機連桿升降機構,包括立柱(1)及設在所述立柱(1)上的上模座(2),其特征在于:在所述上模座(2)上設有上模(3);下模(4)安裝到活動臺板(5)上;左右對稱分布在所述活動臺板(5)上的是連桿(6),所述連桿(6)的一端與升降座(7)連接;與所述升降座(7)相連的是滾珠絲桿(8),所述滾珠絲桿(8)的另一端大同步帶輪(9)相連,所述大同步帶輪(9)通過同步帶(10)與小同步帶輪(11)相連,所述小同步帶輪(11)安裝在減速器(12)上,所述減速器(12)與伺服電機(13)相裝配連接。
【技術特征摘要】
1.一種塑封壓機連桿升降機構,包括立柱(1)及設在所述立柱(1)上的上模座(2),其特征在于:在所述上模座(2)上設有上模(3);下模(4)安裝到活動臺板(5)上;左右對稱分布在所述活動臺板(5)上的是連桿(6),所述連桿(6)的一端與升降座(7)連...
【專利技術屬性】
技術研發人員:孫明華,許方宏,王傳玉,
申請(專利權)人:安徽國晶微電子有限公司,
類型:發明
國別省市:安徽,34
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