溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。

提供半導體封裝以及半導體封裝的制造方法，在抑制成本增加的同時使布線層的接地布線與封裝側面的屏蔽層可靠地接觸。一種半導體封裝(10)，該半導體封裝(10)是使半導體芯片(21)與從側面露出有接地布線(17)的再布線層(11)連接并利用樹脂層(...
該專利屬于株式會社迪思科所有，僅供學習研究參考，未經過株式會社迪思科授權不得商用。

詳細技術文檔下載地址

溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。