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本發明公開了一種半導體硅棒轉運裝卸裝置，包括：移動底座；立柱，固定設置在所述移動底座的頂端一側；矩形殼，沿左右方向固定設置在所述立柱的頂端；第一條形殼，所述矩形殼的上下兩側前后兩端均沿左右方向開設有條形孔，且所述第一條形殼與條形孔的內腔相適...
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