本發明專利技術公開了一種半導體硅棒轉運裝卸裝置，包括：移動底座；立柱，固定設置在所述移動底座的頂端一側；矩形殼，沿左右方向固定設置在所述立柱的頂端；第一條形殼，所述矩形殼的上下兩側前后兩端均沿左右方向開設有條形孔，且所述第一條形殼與條形孔的內腔相適配插接；移動機構，設置在所述矩形殼的內腔；抓取機構，設置在所述第一條形殼的底端；支撐柱，所述移動底座的頂端固定設置有若干個支撐柱；抱緊組件，設置在所述支撐柱的頂端。該半導體硅棒轉運裝卸裝置，極大的降低了工作人員的勞動強度，且拿取穩定，不易造成硅棒碰撞損壞，可避免材料浪費，固定較快，以提高運送效率。以提高運送效率。以提高運送效率。
【技術實現步驟摘要】
一種半導體硅棒轉運裝卸裝置
[0001]本專利技術涉及半導體
，具體為一種半導體硅棒轉運裝卸裝置。
技術介紹
[0002]半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件，無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的，大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯，常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種，單晶硅片通過系列工藝后做百成電子元器件度，它是在通過滾磨、倒角后的單晶硅棒上切割出來的，而單晶硅棒是通過區熔或直拉工藝在爐答膛中整形或提拉形成的，單晶硅棒是硅原子按籽晶的晶格排列方向，重新排列的硅容單晶體棒；
[0003]單晶硅棒在生產和加工時需要對其進行運送和裝卸，由于硅棒的重量較大，往往需要多名工作人員一起進行搬運裝卸，勞動強度較大，且拿取不當容易造成硅棒碰撞損壞，浪費材料，硅棒在運送時需要對其進行固定，但現有的對硅棒固定的方式較為復雜，固定操作時間較久，影響運送效率。
技術實現思路
[0004]本專利技術的目的在于提供一種半導體硅棒轉運裝卸裝置，以解決上述
技術介紹
中對硅棒裝卸勞動強度較大，且拿取不當容易造成硅棒碰撞損壞，浪費材料，對硅棒固定的方式較為復雜，固定操作時間較久，影響運送效率的問題。
[0005]為實現上述目的，本專利技術提供如下技術方案：一種半導體硅棒轉運裝卸裝置，包括：
[0006]移動底座；
[0007]立柱，固定設置在所述移動底座的頂端一側；
[0008]矩形殼，沿左右方向固定設置在所述立柱的頂端；
[0009]第一條形殼，所述矩形殼的上下兩側前后兩端均沿左右方向開設有條形孔，且所述第一條形殼與條形孔的內腔相適配插接；
[0010]移動機構，設置在所述矩形殼的內腔；
[0011]抓取機構，設置在所述第一條形殼的底端；
[0012]支撐柱，所述移動底座的頂端固定設置有若干個支撐柱；
[0013]抱緊組件，設置在所述支撐柱的頂端。
[0014]優選的，所述移動機構包括：第一轉軸，所述矩形殼的內腔左右兩側前后兩端均通過軸承轉動設置有第一轉軸，所述軸承的內環與所述第一轉軸的外壁轉動連接，且所述軸承的外環固定設置在所述矩形殼的內壁；履帶輪，固定設置在所述第一轉軸的外壁；履帶，位于一側的所述履帶輪的外壁套接有履帶，所述履帶與所述第一條形殼的一側固定連接；
第一滑塊，所述矩形殼的內腔前后兩側均沿左右方向開設有第一滑槽，且所述第一滑槽的內腔插接有第一滑塊，且所述第一滑塊與所述第一條形殼的外側固定連接。
[0015]優選的，所述移動機構還包括：矩形罩，固定設置在所述矩形殼的頂端一側；第一齒輪，所述第一轉軸的頂端延伸進所述矩形罩的內腔并鍵連接有第一齒輪，且兩個所述第一齒輪相嚙合；第一伺服電機，固定設置在所述矩形罩的頂端，所述第一伺服電機的輸出端延伸進所述矩形罩的內腔并與其中一個所述第一轉軸的一端通過聯軸器鎖緊。
[0016]優選的，所述第一滑槽的內腔形狀為燕尾槽形，且第一滑塊與所述第一滑槽的內腔相適配插接。
[0017]優選的，所述抓取機構包括：條形柱，與所述第一條形殼的底端相適配插接；第二滑塊，所述第一條形殼的內腔一側沿上下方向開設有第二滑槽，所述第二滑槽的內腔插接有第二滑塊，所述第二滑塊與所述條形柱的外壁固定連接；第二條形殼，沿前后方向固定設置在所述第一條形殼的一側；第二伺服電機，固定設置在所述第二條形殼的前側；第二轉軸，所述第二伺服電機的輸出端延伸進所述第二條形殼的內腔并通過聯軸器鎖緊有第二轉軸，且所述第二轉軸的一端通過軸承與所述第二條形殼的內側轉動連接；第二齒輪，所述第二轉軸的外壁前后兩側均鍵連接有第二齒輪，所述條形柱的一側沿上下方向設置有齒牙，且所述第二齒輪的外壁延伸進所述第一條形殼的內腔并與所述齒牙相嚙合。
[0018]優選的，所述抓取機構還包括：第三條形殼，沿左右方向固定設置在所述條形柱的底端，且所述第三條形殼與所述條形柱的內腔相通；連接柱，所述第三條形殼的左右兩側均插接有連接柱；L形抓手，固定設置在所述連接柱的外側；氣缸，固定設置在所述條形柱的內腔頂端；連接桿，所述連接柱的內側轉動設置有連接桿，且所述連接桿的一端與所述氣缸的底端轉動連接。
[0019]本專利技術提出的一種半導體硅棒轉運裝卸裝置，有益效果在于：
[0020]1、本專利技術通過設置有移動機構可控制履帶傳遞，以使第一條形殼左右移動，從而能夠對兩個L形抓手的位置進行左右移動，以使L形抓手能夠對不同位置的硅棒進行抓取；
[0021]2、本專利技術通過設置有抓取機構可控制條形柱上下穩定移動，從而可對兩個L形抓手的上下高度進行調節，以使L形抓手能夠對不同高度的硅棒進行抓取，并可控制兩側的L形抓手同時向內側或外側移動，進而可對硅棒進行抓緊固定，通過控制條形柱向上移動可使硅棒抬起，并可將硅棒移動至U形柱上，該裝置無需多名工作人員進行搬運裝卸，極大的降低了工作人員的勞動強度，且拿取穩定，不易造成硅棒碰撞損壞，可避免材料浪費；
[0022]3、本專利技術通過設置有抱緊組件，當將硅棒放置在U形柱上后，可使弧形板的一端自動向內側移動將硅棒抱緊，固定方式簡單，且固定較快，以提高運送效率。
附圖說明
[0023]圖1為本專利技術的結構示意圖；
[0024]圖2為本專利技術移動機構的爆炸結構示意圖；
[0025]圖3為本專利技術第一條形殼的正面剖視圖；
[0026]圖4為本專利技術抱緊機構的爆炸結構示意圖。
[0027]圖中：1、移動底座，2、立柱，3、矩形殼，4、第一條形殼，5、條形孔，6、移動機構，61、第一轉軸，62、履帶輪，63、履帶，64、第一滑塊，65、第一滑槽，66、矩形罩，67、第一齒輪，68、
第一伺服電機，7、抓取機構，71、條形柱，72、第二滑塊，73、第二滑槽，74、第二條形殼，75、第二伺服電機，76、第二轉軸，77、第二齒輪，78、齒牙，79、第三條形殼，710、連接柱，711、L形抓手，712、氣缸，713、連接桿，8、支撐柱，9、抱緊組件，91、U形柱，92、凹槽，93、弧形板，94、橡膠墊。
具體實施方式
[0028]下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。
[0029]請參閱圖1
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4，本專利技術提供一種技術方案：一種半導體硅棒轉運裝卸裝置，包括：移動底座1、立柱2、矩形殼3、第一條形殼4、條形孔5、移動機構6、抓取機構7、支撐柱8和抱緊組件9，立柱2固定設置在移動底座1的頂端一側，矩形殼3沿左右方向固定設置在立柱2的頂端，矩形殼3的上下兩側前后本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
1.一種半導體硅棒轉運裝卸裝置，其特征在于，包括：移動底座(1)；立柱(2)，固定設置在所述移動底座(1)的頂端一側；矩形殼(3)，沿左右方向固定設置在所述立柱(2)的頂端；第一條形殼(4)，所述矩形殼(3)的上下兩側前后兩端均沿左右方向開設有條形孔(5)，且所述第一條形殼(4)與條形孔(5)的內腔相適配插接；移動機構(6)，設置在所述矩形殼(3)的內腔；抓取機構(7)，設置在所述第一條形殼(4)的底端；支撐柱(8)，所述移動底座(1)的頂端固定設置有若干個支撐柱(8)；抱緊組件(9)，設置在所述支撐柱(8)的頂端。2.根據權利要求1所述的一種半導體硅棒轉運裝卸裝置，其特征在于：所述移動機構(6)包括：第一轉軸(61)，所述矩形殼(3)的內腔左右兩側前后兩端均通過軸承轉動設置有第一轉軸(61)，所述軸承的內環與所述第一轉軸(61)的外壁轉動連接，且所述軸承的外環固定設置在所述矩形殼(3)的內壁；履帶輪(62)，固定設置在所述第一轉軸(61)的外壁；履帶(63)，位于一側的所述履帶輪(62)的外壁套接有履帶(63)，所述履帶(63)與所述第一條形殼(4)的一側固定連接；第一滑塊(64)，所述矩形殼(3)的內腔前后兩側均沿左右方向開設有第一滑槽(65)，且所述第一滑槽(65)的內腔插接有第一滑塊(64)，且所述第一滑塊(64)與所述第一條形殼(4)的外側固定連接。3.根據權利要求2所述的一種半導體硅棒轉運裝卸裝置，其特征在于：所述移動機構(6)還包括：矩形罩(66)，固定設置在所述矩形殼(4)的頂端一側；第一齒輪(67)，所述第一轉軸(61)的頂端延伸進所述矩形罩(66)的內腔并鍵連接有第一齒輪(67)，且兩個所述第一齒輪(67)相嚙合；第一伺服電機(68)，固定設置在所述矩形罩(66)的頂端，所述第一伺服電機(68)的輸出端延伸進所述矩形罩(66)的內腔并與其中一個所述第一轉軸(61)的一端通過...
【專利技術屬性】
技術研發人員：?五一IntClB六五G四七九零，
申請(專利權)人：烏蘭，
類型：發明
國別省市：
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