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一種金屬-絕緣層-半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu),其特征在于,在單晶硅襯底上的立方相MgZnO薄膜為絕緣層,其器件結(jié)構(gòu)為金屬電極-MgZnO晶體薄膜-Si單晶-金屬電極或金屬電極-MgZnO晶體薄膜-SiO↓[2]-Si單晶-金屬電極。...該專利屬于中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所所有,僅供學(xué)習研究參考,未經(jīng)過中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所授權(quán)不得商用。