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本發(fā)明提供了一種卷帶式壓合設備，用于對柔性電路板進行壓合，包括：上壓合模板、下壓合模板以及升降結構；所述上壓合模板固定于所述下壓合模板的上方，所述下壓合模板連接所述升降結構；其中，所述上壓合模板包括橡膠板固定板、橡膠固定板、真空氣囊以及密封...該專利屬于朗華全能自控設備（上海）股份有限公司所有，僅供學習研究參考，未經(jīng)過朗華全能自控設備（上海）股份有限公司授權不得商用。