卷帶式壓合設備制造技術

本發明專利技術提供了一種卷帶式壓合設備，用于對柔性電路板進行壓合，包括：上壓合模板、下壓合模板以及升降結構；所述上壓合模板固定于所述下壓合模板的上方，所述下壓合模板連接所述升降結構；其中，所述上壓合模板包括橡膠板固定板、橡膠固定板、真空氣囊以及密封圈；所述真空氣囊連接于所述橡膠固定板未與所述橡膠板固定板接觸的表面，所述橡膠板固定板的下表面設有一封閉槽體，所述封閉槽體的形狀匹配于所述密封圈，所述封閉槽體內嵌有所述密封圈；所述下壓合模板包括下熱盤、燒付鐵板以及若干墊塊；所述燒付鐵板設于所述下熱盤的上表面，所述若干墊塊設于所述下熱盤的周面上，其中所述下熱盤的面積大于所述燒付鐵板的面積。下熱盤的面積大于所述燒付鐵板的面積。下熱盤的面積大于所述燒付鐵板的面積。

【技術實現步驟摘要】
卷帶式壓合設備


[0001]本專利技術涉及柔性電路板壓合技術，尤其涉及一種卷帶式壓合設備。

技術介紹

[0002]現有技術中，卷帶式FPC(柔性線路板)壓合作業方式在市面上均采取硬性鋼板對鋼板進行液壓升降壓合作業，這種方案對上下兩模板面之間的平行度和鋼板自身的平整度的要求非常高，且硬性鋼板對鋼板壓合作業時因鋼板表面并非絕對的平行和水平，導致被壓合工件受壓后出現局部漲縮或變形以及耗材表面因施壓造成的嚴重壓痕；從而影響產品品質不良，故客戶現場需經常性的定期對上下模板之間的平行度及模板的平整度進行校正，耗費大量時間嚴重影響設備稼動率；此外，該硬性鋼板結構只適用于平面無臺階落差工件壓合作業，如工件表面存在臺階落差現象將會被硬性鋼板直接壓斷或壓裂。

技術實現思路

[0003]本專利技術提供一種卷帶式壓合設備，以解決被壓合卷帶工件表面因施壓造成的壓痕及變形漲縮的問題，且可以實現有臺階落差型工件壓合。
[0004]本專利技術提供的一種卷帶式壓合設備，用于對柔性電路板進行壓合，包括：上壓合模板、下壓合模板以及升降結構；所述上壓合模板固定于所述下壓合模板的上方，所述下壓合模板設于所述升降結構的上方；
[0005]其中，所述上壓合模板包括橡膠板固定板、橡膠固定板、真空氣囊以及密封圈；所述橡膠板固定板與所述橡膠固定板通過橡膠板固定塊連接，所述真空氣囊連接于所述橡膠固定板未與所述橡膠板固定板接觸的表面，所述橡膠板固定板的下表面設有一封閉槽體，所述封閉槽體的形狀匹配于所述密封圈，所述封閉槽體內嵌有所述密封圈；<br/>[0006]所述下壓合模板包括下熱盤、燒付鐵板以及若干墊塊；所述燒付鐵板設于所述下熱盤的上表面，所述若干墊塊設于所述下熱盤的周面上，其中所述下熱盤的面積大于所述燒付鐵板的面積。
[0007]可選的，所述下壓合模板還包括真空導氣通道，所述真空導氣通道設于所述下熱盤周面內。
[0008]可選的，所述升降結構內包括伺服電機、升降電缸、壓力傳感裝置以及受壓承載板；
[0009]其中，所述升降電缸的第一端連接所述受壓承載板，所述受壓承載板設于所述下壓合模板的下表面，所述壓力傳感裝置設于所述升降電缸與所述受壓承載板之間，所述升降電缸的第二端連接所述伺服電機；所述升降電缸通過所述壓力傳感裝置接收所述受壓承載板傳遞的壓力，并傳輸至所述伺服電機，以驅動所述伺服電機。
[0010]可選的，所述上壓合模板還包括頂板、上隔熱板以及上加熱板，所述上隔熱板以及所述上加熱板設于所述橡膠板固定板的上表面與所述頂板的下表面之間。
[0011]可選的，所述下壓合模板還包括下隔熱板以及下加熱板，所述下隔熱板以及所述
下加熱板設于所述下熱盤的下表面與所述受壓承載板的上表面之間。
[0012]可選的，所述卷帶式壓合設備還包括第一側板以及第二側板，所述第一側板設于所述上壓合模板以及下壓合模板的左側，所述第二側板設于所述上壓合模板以及下壓合模板的右側。
[0013]可選的，所述卷帶式壓合設備還包括冷卻結構以及分離結構，所述冷卻結構設于所述第一側板的左側，且用于冷卻未壓合的所述柔性電路板；所述分離結構設于所述第二側板的右側，且用于分離已壓合的所述柔性電路板與所述柔性電路板表面的壓合耗材。
[0014]可選的，所述燒付鐵板的面積大于所述真空氣囊的面積。
[0015]可選的，所述橡膠板固定板的面積大于所述橡膠固定板的面積。
[0016]可選的，所述上壓合模板還包括上離層，所述上離層設于所述真空氣囊的下表面。
[0017]可選的，所述下壓合模板還包括下離層，所述下離層設于所述燒付鐵板的上表面。
[0018]本專利技術提供的卷帶式壓合設備，通過在上壓合模板的結構中設置真空氣囊，實現在壓合過程中上壓合模板能夠采用軟著陸結構的方式對下壓合模板表面的柔性電路板進行壓合作業，避免了在壓合作業過程中柔性電路板表面產生壓痕、變形等品質不良的問題；且在下壓合模板周面中設置若干墊塊，用疊加凸出的方式進行固定，進一步減小了密封圈在壓合過程中對產品表面產生壓合壓痕的不良。
[0019]此外，本專利技術的上壓合模板中的橡膠板固定板的表面設計有密封圈，可以實現上壓合模板以及下壓合模板合模后的模腔內密封作用，從而使得抽真空動作后上下模合模后的模腔內真空度達標且不產生氣壓泄漏的問題；且下壓合模板中的下熱盤的面積大于燒付鐵板的面積，避免了真空氣囊的四邊邊緣在壓合作業中被擠入燒付鐵板與下熱盤結合邊緣縫隙內造成氣囊破損的問題，進一步增加了壓合作業的安全性。
[0020]且在優選的實施方式中，通過壓力傳感裝置對上壓合模板內的真空氣囊向下輸出的增壓壓力進行感應，并將受壓數據信號傳輸至伺服電機，從而適時讓升降電缸向上推進的壓力進行補足，進一步的避免出現下壓合模板向上的頂升輸出力度不足以支撐上壓合模板向下的施壓力度，而出現的模腔內不保壓、真空氣囊邊緣被擠壓逃出模腔的問題；且伺服電機能夠通過高精度數據輸出實現升降電缸對下壓合模板升降的平穩運作和行程精確刻度控制，保證了壓合過程的精準性以及安全性。
附圖說明
[0021]為了更清楚地說明本專利技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0022]圖1為本專利技術一實施例中卷帶式壓合設備中上壓合模板的結構圖；
[0023]圖2為本專利技術一實施例中卷帶式壓合設備中下壓合模板的結構圖一；
[0024]圖3為本專利技術一實施例中卷帶式壓合設備中下壓合模板的結構圖二；
[0025]圖4為本專利技術一實施例中卷帶式壓合設備中下壓合模板的結構圖三；
[0026]圖5為本專利技術一實施例中卷帶式壓合設備中下壓合模板升降結構的結構圖一；
[0027]圖6為本專利技術一實施例中卷帶式壓合設備中下壓合模板升降結構的結構圖二；
[0028]圖7為本專利技術一實施例中卷帶式壓合設備中下壓合模板升降結構的結構圖三；
[0029]圖8為本專利技術一實施例中卷帶式壓合設備中下壓合模板的結構圖；
[0030]圖9為本專利技術一實施例中卷帶式壓合設備中第一側板的結構圖；
[0031]圖10為本專利技術一實施例中卷帶式壓合設備中冷卻結構的結構圖；
[0032]圖11為本專利技術一實施例中卷帶式壓合設備中分離結構的結構圖一；
[0033]圖12為本專利技術一實施例中卷帶式壓合設備中分離結構的結構圖二。
[0034]附圖標記說明：
[0035]1?
上壓合模板；
[0036]101
?
橡膠板固定板；
[0037]102
?
橡膠固定板；
[0038]103
?
真空氣囊；
[0039]104
?
密封圈；
[0040]2?
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【技術保護點】

【技術特征摘要】
1.一種卷帶式壓合設備，用于對柔性電路板進行壓合，其特征在于，包括：上壓合模板、下壓合模板以及升降結構；所述上壓合模板固定于所述下壓合模板的上方，所述下壓合模板設于所述升降結構的上方；其中，所述上壓合模板包括橡膠板固定板、橡膠固定板、真空氣囊以及密封圈；所述橡膠板固定板與所述橡膠固定板通過橡膠板固定塊連接，所述真空氣囊連接于所述橡膠固定板未與所述橡膠板固定板接觸的表面，所述橡膠板固定板的下表面設有一封閉槽體，所述封閉槽體的形狀匹配于所述密封圈，所述封閉槽體內嵌有所述密封圈；所述下壓合模板包括下熱盤、燒付鐵板以及若干墊塊；所述燒付鐵板設于所述下熱盤的上表面，所述若干墊塊設于所述下熱盤的周面上，其中所述下熱盤的面積大于所述燒付鐵板的面積。2.根據權利要求1所述的卷帶式壓合設備，其特征在于，所述下壓合模板還包括真空導氣通道，所述真空導氣通道設于所述下熱盤周面內。3.根據權利要求2所述的卷帶式壓合設備，其特征在于，所述升降結構內包括伺服電機、升降電缸、壓力傳感裝置以及受壓承載板；其中，所述升降電缸的第一端連接所述受壓承載板，所述受壓承載板設于所述下壓合模板的下表面，所述壓力傳感裝置設于所述升降電缸與所述受壓承載板之間，所述升降電缸的第二端連接所述伺服電機；所述升降電缸通過所述壓力傳感裝置接收所述受壓承載板傳遞的壓力，并傳輸至所述伺服電機，以驅動所述伺服電機。4.根據權利要求3...

【專利技術屬性】
技術研發人員：徐中華，
申請(專利權)人：朗華全能自控設備上海股份有限公司，
類型：發明
國別省市：