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本公開的實施例涉及再分布層、集成電路以及對進行電氣測試和保護的方法。為了制造用于集成電路的再分布層，在晶片的導電互連層上形成第一絕緣層。然后形成與互連層電接觸的導電體部。然后用絕緣區域覆蓋導電體部，所述絕緣區域具有暴露導電體部表面的孔。然后...
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