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本發(fā)明涉及智能功率模塊技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種高集成超導(dǎo)熱半導(dǎo)體電路模塊及制造方法，高集成超導(dǎo)熱半導(dǎo)體電路模塊包括：多個(gè)半導(dǎo)體電路、對(duì)應(yīng)設(shè)置在每一半導(dǎo)體電路一側(cè)的金屬散熱件、散熱器、薄膜線路層以及封裝體，多個(gè)半導(dǎo)體電路之間通過薄膜線路層電連接；...該專利屬于廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司授權(quán)不得商用。