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本發(fā)明公開了一種真空濺射靶材用高強(qiáng)度高導(dǎo)電銅合金背板的生產(chǎn)工藝，屬于銅合金制備技術(shù)領(lǐng)域，包括S1、原料選配：采用銅合金作為原料；S2、真空熔鑄：進(jìn)行真空熔煉；S3、鍛造：對(duì)正方體鑄錠的長(zhǎng)寬高三面揉打最終揉打成圓形板料；S4、固溶：通過水冷進(jìn)...該專利屬于陜西斯瑞扶風(fēng)先進(jìn)銅合金有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過陜西斯瑞扶風(fēng)先進(jìn)銅合金有限公司授權(quán)不得商用。