【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
一種真空濺射靶材用高強度高導(dǎo)電銅合金背板的生產(chǎn)工藝
[0001]本專利技術(shù)涉及銅合金制備
,具體是涉及一種真空濺射靶材用高強度高導(dǎo)電銅合金背板的生產(chǎn)工藝。
技術(shù)介紹
[0002]磁控濺射是電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與氬原子發(fā)生碰撞,電離出大量的氬原子和電子,電子飛向基片,氬離子在電場的作用下加速轟擊濺射基臺上的靶材組件上的靶材,濺射出大量的靶材原子,呈中性的靶材原子沉積在基板上成膜,而最終達(dá)到對基板表面鍍膜的目的。靶材是由符合濺射性能的靶坯、與靶坯焊接連接的背板構(gòu)成。背板在靶材中起支撐作用,并具有傳導(dǎo)熱量的功效。大規(guī)模集成電路磁控濺射過程,需要使用強度較高、導(dǎo)熱、導(dǎo)電性高的銅材料作為背板材料,安裝在濺射機臺上,在高真空、磁場、電場作用下靶材可以有效進(jìn)行濺射。現(xiàn)有技術(shù)中所制造出的合金的強度較低,硬度不夠不能滿足背板材料的要求。因此,急需一種制作方法使得所制作出來的合金材料的硬度達(dá)到要求。
[0003]在當(dāng)下流行的銅背板生產(chǎn)工藝中無法均勻破壞晶粒且無法精準(zhǔn)的控制溫度,所以制備的銅背板晶粒度最小為36um最大不可確定,硬度142HV
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158HV硬度值低且分布不均勻,電導(dǎo)率40%IACS
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43%IACS,背板整體的合格率不足10%,材料利用率48.63%
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54.46%,成品的合格率較低、生產(chǎn)成本較高,無法實現(xiàn)量產(chǎn)。本專利技術(shù)針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,提供了一種成品合格率98%、材料利用率60.11%
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60.09%并且可以均 ...
【技術(shù)保護點】
【技術(shù)特征摘要】 【專利技術(shù)屬性】
1.一種真空濺射靶材用高強度高導(dǎo)電銅合金背板的生產(chǎn)工藝,其特征在于,包括以下步驟:S1、原料選配:選擇銅合金,并將所選銅合金進(jìn)行低溫破碎,低溫破碎的溫度為
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30~
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40℃,破碎完成后得到銅合金塊,破碎后銅合金塊的粒徑為2
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3cm;S2、真空熔鑄:將步驟S1中得到的銅合金塊放入坩堝中,并將坩堝置于真空熔爐中,將真空熔爐的真空度抽至р≤10Pa時,對真空熔爐進(jìn)行升溫,待坩堝內(nèi)原料熔化完全后將真空熔爐功率調(diào)至100
±
5KW,打開充氬氣閥向真空熔爐中充入高純氬氣,待真空熔爐內(nèi)壓力升至
?
0.08Mpa時,關(guān)閉充氬閥,將真空熔爐功率升至750
±
5KW,投入精煉劑,精煉60min,除氣扒渣后將真空熔爐功率至300
±
5KW,并將熔體澆鑄成正方體鑄錠;所述精煉劑的由以下重量份的成分組成:氟化鈣25
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40份、氟鈦酸鉀15
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30份、二氧化鈦3
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8份、稀土10
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30份,精煉劑與熔體的質(zhì)量比為1:138;S3、鍛造:將步驟S2中得到的正方體鑄錠裝爐,裝爐溫度>750℃,保溫溫度900℃
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960℃,保溫2.0h
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2.5h后取出,對正方體鑄錠的長寬高三面揉打,最終揉打成圓形板料;S4、固溶:將步驟S3得到的板料室溫裝爐,入爐后30min
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50min內(nèi)從室溫升溫至850℃
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900℃并保溫60min
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90min,保溫結(jié)束后在30s
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50s內(nèi)投入循環(huán)的冷水中進(jìn)行冷卻,冷卻至85℃以下后取出;S5、冷軋:將固溶后的板料放入輥輪式冷軋機中進(jìn)行全方向的冷軋?zhí)幚?,得到冷軋后圓形板料;S6、時效:將步驟S6得到的冷軋后圓形板料室溫入爐后30min
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40min內(nèi)將爐內(nèi)溫度升至475℃
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485℃并保溫270min,保溫結(jié)束后隨爐冷卻,得到時效處理后板料;S7、車削:將步驟S6得到的時效處理后板料進(jìn)行車削處理,得到真空濺射靶材用背板。2.如權(quán)利要求1所述的一種真空濺射靶材用高強度高導(dǎo)電銅合金背板的生產(chǎn)工藝,其特征在于,步驟S1中所選用的銅合金由以下質(zhì)量百分比的成分組成:鎳含量在1.5%
技術(shù)研發(fā)人員:黃尚成,田東松,史建斌,
申請(專利權(quán))人:陜西斯瑞扶風(fēng)先進(jìn)銅合金有限公司,
類型:發(fā)明
國別省市:
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