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本申請屬于芯片設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種防串?dāng)_的三維金屬隔離布線結(jié)構(gòu)及布線方法，該布線結(jié)構(gòu)包括第一金屬線、第二金屬線、第三金屬線和用于傳輸高速模擬信號的信號傳輸線；第一金屬線和第二金屬線分別設(shè)于信號傳輸線的左右兩側(cè)；第三金屬線設(shè)于信號傳輸線的...該專利屬于廣芯微電子(廣州)股份有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過廣芯微電子(廣州)股份有限公司授權(quán)不得商用。