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本申請實施例提供了一種工藝腔室及半導體工藝設備，其中，所述工藝腔室包括：腔體，以及設置于腔體內的沉積環、承載盤和屏蔽件；承載盤的側壁的靠近底端一側設置有環繞承載盤的支撐部；沉積環承載于支撐部，沉積環包括第一拼接體和第二拼接體，且第一拼接體拼...該專利屬于北京北方華創微電子裝備有限公司所有，僅供學習研究參考，未經過北京北方華創微電子裝備有限公司授權不得商用。
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