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本申請(qǐng)公開了一種硅麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板；第一粘膠層，設(shè)置在所述基板上；第二粘膠層，設(shè)置在所述第一粘膠層上，所述第二粘膠層和所述第一粘膠層之間具有分界面；MEMS芯片，設(shè)置在所述第二粘膠層上。本申請(qǐng)的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)中，設(shè)置有兩層...該專利屬于東莞市瑞勤電子有限公司所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過東莞市瑞勤電子有限公司授權(quán)不得商用。